过去两年，AI大模型参数量与训练数据量持续加大、迭代速度加快、多模态趋势明确，训练和推理模型双轮驱动下算力产业链迎来高速发展。2024年英伟达布局GB200机柜级解决方案，对ODM厂商提出更高要求，AI服务器产业链蓄势待发。招银国际2025年科技展望报告认为，AI硬件产业将维持高景气度，预计2025/26年AI训练服务器出货量同比增长109%/19%至207万/245万台，GB200/300新架构升级和ASIC AI服务器快速发展将推动ODM和相关零部件需求增加，铜链接、液冷、电源等产业链有望量价齐升。
AI服务器出货量预测：2025年207万台，GB200 1Q25量产提速
2025年AI服务器需求持续强劲。由于4Q24为产品过渡期，主要CSP客户放缓H200采购为新产品周期做准备，但从12月起Blackwell量产步入正轨，GB200/HGX B200服务器将从1Q25开始量产，AI服务器出货量将恢复高速增长。招银国际预测2025/26年AI训练服务器出货量将同比增长109%/19%至207万/245万台。
分类型看，2025年GPU AI服务器预计147万台（+135%）、ASIC AI服务器预计59万台（+64%）。AI加速卡出货量预计达1,817万颗（同比+58%），其中Nvidia GPU 628万颗（+27%）、AMD GPU 106万颗（+127%）、ASIC芯片1,082万颗（+77%）。AI货币化是2026年的关键看点，北美CSP资本开支有望持续高增长。
从ODM竞争格局看，GB200服务器ODM市场加速整合。鉴于广达和鸿海与CSP的紧密业务关系、充足的营运资金和研发资源，以及遍布全球的生产基地，招银国际预测广达和鸿海将占据GB200服务器ODM市场的大部分份额。GB200 NVL72预计2025年出货47,800台，微软14,000台（鸿海70%、广达30%）、Meta 9,000台（广达70%、鸿海30%）、AWS 8,500台（广达70%、鸿海30%）。GB200服务器架构日益复杂，AI产品路线图升级加快，AI服务器ODM行业有望进一步整合。
GB300新架构升级：GPU插座、LPDDR CAMMs与液冷方案演进
GB300/300A服务器规格有望迎来重要变化，预计3Q25实现量产。核心设计变更包括：1）B300将采用LPDDR CAMMs和GPU插座，降低GPU故障成本和供应链风险，GPU插座的引入将使鸿腾精密等连接器厂商受益；2）x86 CPU替代方案，仍需要PCI-E接口；3）机架总功耗提升至130-140kW，包括1.4kW B300（相比B200的1.2kW），对电源和散热提出更高要求；4）可选择采用功率电容架和BBU；5）GB300/300A的零部件供应商选择更加灵活，利好具备多元供应能力的厂商。
在OCP（Open Compute Project）全球峰会上，英伟达公布了GB200 NVL72推荐设计方案的全部内容和参数，将机柜集成产品的产业链走向更加开放。此举有利于提升产业链协同，鼓励相关参与者加快硬件创新和生产效率提升。OCP作为2011年由Meta发起的开源协作平台，目前拥有400余家会员公司，已列出270多个产品和400多个批准的成员资源贡献。英伟达在OCP平台中分享的设计指引包含了机电系统、架构设计、计算板/Switch板设计、液冷系统、热管理和NVLink Cartridge的官方设计参数。
铜连接、液冷、电源——GB200架构创新的三大增量方向
铜连接：GB200 NVL72机柜中大量采用铜线连接，每个GPU直连入18个NVLink cartridge端口，每个NVLink端口通过四条线接到NVSwitch板。每个GB200 NVL72机架装有约5,184条铜缆线。目前NVLink cartridge端口由安费诺独家供应，鸿腾精密也在积极送样验证。鸿腾精密在计算板连接产品方面已做到500-1,000美元单板价值量，2024年Q3开始出货，2025年有望进一步提升份额。
液冷：AI算力提升导致TDP要求抬升，传统风冷陷入瓶颈，液冷成为AI算力集成系统的最佳方案。每个NVL36/72机架需要一个CDU（液冷分配单元），每个CDU包含四个UQD（液冷快接头）。比亚迪电子正在对CDU及冷板产品进行客户验证，有望2025年形成出货。鸿腾精密已对GB200配套液冷方案中的液冷快接头开始供货，每个GB200机架液冷相关产品价值量约300美元。
电源：GB200采用全新电源系统设计规范，采用高容量电源母线排，支持高达1,400安培电流（当前标准2倍）。鸿腾精密已开始供应电源母线排产品（ASP约300美元），假设2025年供应份额5%，预计相关收入约1,000万美元。
表：GB200 NVL72 ODM供应商和份额（2025年）| 客户 | GB200 NVL72出货量 | 占比 | ODM供应商 |
|---|
| 微软 | 14,000 | 29% | 鸿海(70%)、广达(30%) |
| Meta | 9,000 | 19% | 广达(70%)、鸿海(30%) |
| AWS | 8,500 | 18% | 广达(70%)、鸿海(30%) |
| 谷歌 | 5,500 | 12% | 广达(80%)、英业达(20%) |
| 戴尔 | 3,000 | 6% | 纬创、鸿海 |
| 甲骨文 | 2,500 | 5% | 鸿海 |
| 美超微 | 2,500 | 5% | 自供 |
| 惠普 | 1,500 | 3% | 鸿海、纬创 |
投资策略：AI算力产业链高景气，聚焦ODM和零部件龙头
招银国际看好AI服务器在2025年的出货量快速提升，相关供应链将持续受益于AI服务器强劲需求、英伟达GB200出货和企业级客户订单。工业富联作为第一梯队GB200服务器供应商，在GPU baseboard、Compute Board、NVLink Switches等关键零组件全面布局，是行业唯一具备全面制造能力的供应商。比亚迪电子的H20/GB200服务器相关零部件产品量产出货，CDU及冷板产品有望2025年通过验证。鸿腾精密的GB200服务器产品和液冷零部件出货推进。
推荐关注：比亚迪电子（H20/GB200零部件+液冷CDU验证）、鸿腾精密（铜连接+液冷快接头+电源母线排）、工业富联（GB200全面制造能力）。AI算力产业链的高景气度在2025年确定性高，新架构升级带来的零部件量价齐升为相关公司提供弹性。
