5G基带芯片29款、SoC芯片141款、终端4,930款——这是截至2025年底的5G芯片与终端生态全景。TD产业联盟报告显示，非手机终端占比已超54%，行业终端形态从模组、CPE拓展到执法记录仪、无人机、AR/VR眼镜。工艺制程上4nm芯片占37.6%成为主流。
5G基带芯片——29款，高通X85引领5G-A时代
截至2025年四季度，全球累计发布5G基带芯片共29款，来自高通、联发科、三星、海思及紫光展锐。高通累计16款占比55%；三星5款、联发科3款、海思2款、紫光展锐3款。2025年全球共4款基带芯片问世——高通X85、高通X82、联发科M90以及三星Exynos Modem 5410。高通X85支持3GPP R18，Sub-6GHz最高6CC-CA载波聚合，下行峰值12.5Gbps，集成第四代AI处理器。联发科M90是首款5G-A基带方案，下行峰值12Gbps，集成手机直连卫星调制解调器。
5G SoC芯片——141款，4nm工艺占37.6%
全球5G SoC芯片累计141款。高通42款、联发科62款、三星14款、海思11款、紫光展锐8款、谷歌5款。2025年四季度新增高通骁龙6s Gen4（4nm，入门级）和紫光展锐T9300（6nm，功耗降低超20%）。4nm芯片53款占比37.6%最高；6nm 32款占比22.6%；7nm 24款、5nm 6款、3nm 6款。
全球终端——4930款，非手机终端超54%
全球发布5G终端厂商达770家。全球5G终端达4,930款，非手机终端2,660款占比超54%。其中，5G手机2,271款（46.1%）；CPE/MiFi/Hotspot/Router 760款（15.4%）；模组538款（11.0%）；工业级CPE/模组/网关440款（8.9%）；车用模组/车载单元229款（4.6%）。支持5G的卫星终端款型增长到60款。
我国入网终端——2472款，形态不断丰富
我国532家厂商的2,472款5G终端获得进网许可证。智能手机1,218款为主力；无线数据终端1,025款（含250款模组、142款平板/笔记本、130款工业级模组/CPE/网关、128款CPE、92款执法记录仪等）；无线车载终端170款；卫星移动终端59款。
