天风证券研究所发布非金属新材料行业深度报告，系统梳理光刻胶上游材料的国产化进程。报告指出，随着下游光刻胶国产化从0到1的突破及部分从1到N的放量，上游关键原材料国产化正在同步推进。在外部环境压力下，下游对材料国产化的需求愈发迫切，上下游企业的紧密协同正在加速测试和认证步伐。本文基于报告数据，深入分析光刻胶材料各细分领域的国产化现状与投资机会。
光刻胶行业基础概念与应用分类
光刻胶（又称光致抗蚀剂）是一种光敏感的耐蚀刻薄膜材料，主要由树脂、感光剂、溶剂和添加剂等材料组成，可在光刻工艺过程中用作抗腐蚀涂层材料。光刻胶产品的技术壁垒较高，其功能性和产品质量直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，因此下游对光刻胶专用化学品供应商的认证所需时间周期较长。面板光刻胶的验证周期为1-2年，半导体光刻胶的验证周期为2-3年，一旦通过验证，客户粘性相对较高。光刻胶按曝光波长、显示效果、光化学反应类型等不同机理可细分为多种类型。
光刻胶按照应用场景分类| 领域 | 主要类型 | 场景特点 |
|---|
| 半导体集成电路（IC） | g、i线光刻胶、KrF、ArF光刻胶等 | 图形转移对象为硅片；分辨率要求高（先进制程需nm级） |
| 平板显示器（FPD） | 彩色光刻胶(CR)、黑色光刻胶(BR)、TFT工序光刻胶等 | 图形转移对象为玻璃；分辨率要求μm级 |
| 印制电路板（PCB） | 干膜、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等 | 图形转移对象为覆铜板；分辨率要求较低 |
光刻胶三大应用领域与产业链特征
光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。半导体光刻胶主要应用于晶圆制造，是芯片制造最核心的环节。面板光刻胶主要应用于制备彩色滤光片、微细图形加工等。PCB光刻胶应用于微细图形加工。根据Reportlinker数据，全球光刻胶在面板显示（LCD）领域的应用占比最大约27.8%，PCB和半导体领域分别为23%和21.9%。我国是全球主要的显示面板生产国，2023年中国LCD显示面板占全球产量的73%。随着全球显示面板产业不断向中国大陆转移，对上游原材料的国产替代需求持续提升。中国大陆已投产和规划在建的LCD产线为47条，其中8.5代及以上产线占比超50%。
光刻胶技术壁垒与验证周期
光刻胶的技术壁垒主要体现在配方设计、树脂合成、感光剂开发等多个环节。光刻胶的功能性和产品质量直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，一旦出现质量问题会给下游客户带来不可估量的严重损失。因此，下游客户对光刻胶专用化学品供应商认证所需时间周期较长。面板光刻胶的验证周期为1-2年，半导体光刻胶的验证周期为2-3年。同时，光刻胶的种类繁多，各个客户的测试要求和流程也有不同，送测验证的时间不确定性很高。一旦通过验证，客户粘性相对较高，形成较强的客户壁垒。这种长验证周期和高客户粘性的行业特征，使得先发企业具备显著的竞争优势。
国产替代的外部驱动力与政策支持
2022年10月，美国商务部工业与安全局公布了对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制，美国对中国半导体产业制裁再次升级。2023年3月，荷兰加入美国对中国的半导体制裁，日本政府宣布限制23种半导体制造设备的出口。在外部环境压力下，下游对材料国产化的需求愈发迫切。我国从2017年起密集出台多项政策扶持光刻胶产业。2023年3月，包括生产光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被纳入享受税收优惠政策的清单。2021年12月，《重点新材料首批次应用示范指导目录》将集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂列为重点新材料。2017年发布的《新材料关键技术产业化实施方案》明确提出发展KrF和ArF光刻胶。
