一、晶圆代工行业——寡头垄断，先进制程+特色工艺双轨并行

1.1 全球晶圆代工市场规模预测（亿美元）

TechInsights数据显示，2021-2028年全球晶圆代工市场规模预计从1115亿美元增长到2199亿美元，年复合增长率10.19%。AI、5G、物联网等趋势引领集成电路行业蓬勃发展，晶圆代工市场持续增长，2028年有望突破2000亿美元。

1.2 全球晶圆代工产业格局@2024Q2（%）

TrendForce数据显示，2024Q2台积电市占率62.3%稳居全球第一，远高于第二名三星Foundry的11.5%。行业TOP5市占率合计89.7%，晶圆代工重资产、长周期、高壁垒特征明显，呈现寡头垄断格局。

1.3 台积电、三星Foundry、Intel Foundry技术路线图

先进制程进一步向前推进的难度高、投入大，国际上坚持7nm及以下制程的仅剩台积电、三星Foundry、Intel等少数巨头。台积电计划2026-2027年推出A16节点；三星计划2027年推出SF1.4制程；Intel 14A节点最快2026年推出，均指向1X埃水平。

1.4 半导体制造特色工艺方向

除持续推进的先进制程外，特色工艺涵盖功率、射频、电源管理、CIS、显示驱动IC、MCU、MEMS等领域，广泛应用于物联网、新能源汽车、通信等市场。先进制程研发投入大、周期长，仅少数巨头可承担，特色工艺成为众多行业参与者广泛布局的方向。

二、海外龙头——台积电独一档，三星联电格芯各有侧重

2.1 台积电工艺节点演进历程

1987年台积电成立后自3.5um起步，1999年推出全球首个0.18um低耗电制程，此后从0.13um、90nm直至5nm、3nm持续领先。2022年3nm规模量产迅速占领市场，台积电是全球晶圆代工技术迭代的引领者。

2.2 台积电近年业绩情况（亿新台币）

2019-2023年台积电收入从10700亿新台币增至21617亿新台币，CAGR 19.22%；净利润从3453亿增至8385亿新台币，CAGR 24.84%。净利润率维持在32%-45%较高水平，先进制程拉动效应显著。

2.3 台积电代工业务近年收入结构（%）

28nm以下先进制程收入占比从2019年50.93%增至2023年68.86%。5nm制程2020年收入占比7.72%，2023年快速提升至33.43%。3nm突破，2023年收入占比5.74%。先进制程占比持续提升是台积电业绩增长的核心驱动力。

2.4 三星晶圆代工营收（2023-2024年，百万美元）

三星Foundry全球市占率11.5%位居第二，2022年代工收入约219亿美元同比+16%，2024H1收入约71.9亿美元同比+20%。2022年三星率先宣布3nm GAA制程量产，但良率仍有提升空间。产线在韩国器兴、华城、平泽三角布局，加上美国奥斯汀和泰勒工厂。

2.5 联华电子近年业绩情况（亿新台币）

联华电子（UMC）专注逻辑及特殊制程，工艺覆盖12nm-0.6um，拥有4座12英寸厂、7座8英寸厂和1座6英寸厂，总产能超40万片/月。UMC在特殊制程领域技术平台完整，包括嵌入式高压、BCD、RFSOI等。

三、中国大陆晶圆代工——频遭制裁，特色工艺成果显著

3.1 中国大陆晶圆代工市场规模（亿元）

2018-2023年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增至903亿元，CAGR约18.2%。近年国内晶圆厂在技术平台、产线产能、客户订单等方面取得重大突破，显示驱动IC、功率、模拟、CIS、PMIC等均有所突破。

3.2 中芯国际近年产能扩张情况（万片，折合8英寸）

2022年末中芯国际产能71.4万片，2024年末预计增至95万片，两年新增23.6万片产能。公司产能利用率保持较高水平且呈增长趋势，新扩产能迅速达产，扩产节奏与市场需求较为吻合。

3.3 中芯国际近年业绩情况（亿元）

2019-2023年收入从220.2亿元增至452.5亿元，2022年达阶段性峰值495.2亿元。2024年前三季度收入418.8亿元同比+26.53%，全年收入预计约80亿美元创历史新高。毛利率受周期下行和新产能折旧影响有所波动。

3.4 晶合集成大尺寸DDIC晶圆代工市场格局2024Q3

根据Omdia数据，2024Q3晶合集成在大尺寸DDIC代工领域市占率41.8%，位居全球第一。晶合集成主营12英寸DDIC晶圆代工，同时多元化布局CIS、PMIC、MCU、Logic等领域，成果显著。

3.5 晶合集成中小尺寸LCD DDIC晶圆代工市场格局2024Q3

2024Q3晶合集成在中小尺寸LCD DDIC代工领域（HV55-90nm）市占率36.8%，同样位居全球第一。2024H1公司40nm高压OLED驱动芯片小批量生产，28nm工艺开发稳步推进，技术蓝图持续拓展。

3.6 晶合集成近年收入利润情况（亿元）

2020-2023年收入从15.12亿元增至72.44亿元，总体呈增长趋势。DDIC收入占比从2023年84.79%降至2024H1的68.53%，CIS占比从6.03%大幅提升至16.04%，多元化布局初见成效。