一、半导体材料市场概况与国产化进程

1.1 全球半导体产业销售额（截至2024年9月）

2023年全球半导体产业销售额5,192.80亿美元同比下降10.99%；24Q3销售额1,597.60亿美元，同比增长20.89%、环比增长9.17%。2023年下半年开始销售额回升，AI芯片驱动先进制程需求增长。

2023年全球半导体材料市场销售额约667亿美元（同比-8.2%）。中国台湾191.76亿美元（-4.7%）、中国大陆130.85亿美元（+0.9%）、韩国105.75亿美元（-18.0%）位居全球前三。中国大陆是唯一实现正增长地区。

2023年晶圆制造材料销售额415亿美元（-7.0%）、封装材料252亿美元（-10.1%）。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域降幅最大，有机衬底在封装材料降幅中占很大比例。

“十四五“规划明确培育集成电路产业体系，2021-2024年密集出台政策支持半导体材料创新与产业化。国家大基金三期2024年注册成立，注册资本3,440亿元，重点投向集成电路全产业链。

半导体硅片占比33%最高，电子特气14%、光刻胶及辅助材料13%、CMP抛光材料7%。我国半导体材料整体国产化率约15%，高端领域几乎完全依赖进口，国产替代空间广阔。

安集科技CMP抛光液在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒产品已量产销售；鼎龙股份CMP抛光垫24Q3收入创历史新高，9月首次单月销量破3万片；彤程新材ArF光刻胶已形成销售。

安集科技24H1营收7.51亿元（含抛光液/湿化学品），鼎龙股份CMP抛光垫24H1营收2.98亿元、抛光液0.76亿元，雅克科技前驱体24H1营收9.19亿元，江丰电子靶材24H1营收16.73亿元。

Yole数据显示2023年全球先进封装市场规模约439亿美元（+19.62%），预计2028年达786亿美元（CAGR 10.6%）。中国先进封装市场2020年351.3亿元，预计2025年达1,136.6亿元（CAGR 26.47%），高于全球增速。

鼎龙股份临时键合胶在主流晶圆厂验证基本完成、封装PI已获首批批量订单；德邦科技Lid框粘接材料获小批量订单，DAF膜稳定批量出货；波米科技在国内率先实现集成电路封装用PSPI量产（阳谷华泰拟收购）。

HBM基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，通过TSV硅通孔将多个DRAM芯片垂直堆叠，突破内存容量与带宽瓶颈。SK海力士及三星合计拥有HBM市场约95%市占率。

TrendForce预测2023/2024/2025年HBM占DRAM总产能分别为2%/5%/超10%，占DRAM总产值分别约8%/超20%/逾30%。HBM销售单价较DDR5价差约五倍，2024年HBM需求位元年成长率近200%。

雅克科技前驱体覆盖国内主要存储/逻辑芯片厂商；华海诚科GMC可用于HBM封装、已通过客户验证；联瑞新材持续推出Lowα微米/亚微米球形硅微粉；壹石通Low-α球铝已具备投产条件；圣泉集团多款高纯环氧在HBM等场景获客户认证。

Omdia数据显示24H1全球AMOLED面板手机市场渗透率已超50%并有望持续提升。预计2024年柔性AMOLED显示面板出货量达6.31亿块（+24%）。国内面板厂商OLED智能手机市占率已达50.7%。

全球OLED材料市场2024年预计超20亿美元（约145亿元）。DSCC预测2024年OLED收入440亿美元（+12%），OLED面板出货量+18%，平板电脑市场增长最快（+202%），显示器+80%，智能手机+21%。

OLED器件包括阳极、空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发光辅助层、有机发光层EML、电子传输层ETL、电子注入层EIL、阴极及基板。发光层是载流子复合区域和发光的核心功能层。

终端材料：莱特光电Red Prime已迭代7代量产、Green Host达国际先进水平；奥来德红绿主体及掺杂材料送样验证；万润股份（三月科技）PSPI成品材料已实现供应。前端材料：瑞联新材已覆盖主要OLED终端材料企业，万润股份升华前材料保持领先。

OLED从刚性向柔性折叠演进过程中，基板从玻璃变为PI浆料，盖板从2.5D/3D玻璃变为CPI硬化膜。PI薄膜是实现柔性显示的关键材料，显示用PI市场近百亿，高性能PI薄膜主要被杜邦、钟渊化学、SKPI等国外巨头占据，国产替代空间广阔。