芯碁微装主要产品、应用领域及其演变过程
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PCB 激光直写成像设备技术领先，泛半导体领域持续横向拓展。在 PCB 领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备，主要应用于 PCB 制造中的线路层和阻焊层曝光。公司核心技术能力不断提升，最小线宽从 8um 到 6um，再到 3-4um 持续进化。公司目前在 PCB 直写成像设备领域已较为成熟，正积极布局泛半导体领域，应用场景涵盖 IC 载板、先进封装、新型显示、掩膜版制版等领域，持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。
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