2024年全球晶圆厂产能份额
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盖洛普提供分析和建议，帮助领导者和组织解决他们最紧迫的问题。结合超过80年的经验和全球影响力，盖洛普普比世界上任何其他组织都更了解员工、客户、学生和公民的态度和行为。
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国内晶圆厂产能释放及美国科技制裁持续加压，利于自主可控加速渗透。美国限制先进制程设备出口（如 EUV 光刻机维护服务），旨在延缓我国在先进制程的突破。同时，关税会导致设备和材料的进口难度和成本增加。但长期来看，随着国内晶圆厂在成熟制程领域实现全面国产化，先进制程的良率提升及产能释放，叠加新能源汽车和 AI 芯片需求增长，晶圆厂有望迎来经营拐点。后续 3440亿元国家大基金三期有望逐渐落地，将继续聚焦于半导体制造以及设备、材料、零部件等“卡脖子”环节，及算力芯片、存储芯片（HBM）等科技竞赛关键领域，加速中国半导体产业快速发展。据 Yole 预测，2024 年中国大陆全球代工产能份额为 21%，位居第二，仅次于中国台湾（23%）；2030年有望占比达 30%，跃居为全球最大半导体晶圆代工中心。
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