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1）银包铜：在铜微纳米颗粒表面沉积不同厚度银镀层，从而提升铜粉抗氧化性和导电性的复合粉体金属材料，主要应用在HJT（低温工艺避免其氧化，同时HJT细栅线电流小，避免了铜的电迁移）；银包铜浆料与丝网印刷银浆技术兼容性强，电池制造端无需更换或者新增设备，原材料降本较为直接。
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