芯联集成车规级BCD技术工艺平台及主要应用领域
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芯联集成拥有完善的集成方案工艺平台和系统级开发能力和深度集成能力。芯联集成已打造覆盖汽车、新能源、高端工控、物联网等应用的车规级 BCD 技术工艺平台，并提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。工艺覆盖车规级AEC-Q100 G0/G1/G2 等，能够满足客户在产品应用差异化需求，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成芯片的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压 SOI BCD 平台对应的技术位于国内领先水平。
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