英伟达各代技术持续升级（Hopper→Blackwell→Rubin）
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CoWoS-L或成为高端先进封装的主要技术路径。据 Digtimes 报道，2024年底，CoWoS 月产能预计超 3.5万片，其中 CoWoS-S 超过约 2万片，CoWoS-L约 1万~1.5万片，而 CoWoS-R 则相对少；展望 2025 年，CoWoS 月产能有望一举提升至 7.5 万~8 万片，其中 CoWoS-S 与 CoWoS-L 分别超 2 万片、4.5 万片，CoWoS-R 则提升至1 万片。预计 2026、2027年月产能将分别达 9.5万片、13.5 万片，2028年则再增至15 万片，其中，CoWoS-S 与 CoWoS-L分别达 1万片、12万片，CoWoS-R 达 2万片。在 AI推理与训练芯片对高带宽封装需求持续提升的背景下，CoWoS-L有望成为高性能计算时代不可或缺的底层封装平台。
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