先进代工是 AI芯片的“物理基座”。AI模型对单芯片的算力呈指数级上升,据IDC,2024 年中国智能算力规模为 725.3EFLOPS,2025 年将达到 1,037.3 EFLOPS,2026年,中国智能算力规模将达到 1,460.3 EFLOPS,为 2024年的两倍,并在 2028年达到 2,781.9 EFLOPS,2023-2028年中国智能算力规模和通用算力规模的五年年复合增长率分别达 46.2%和 18.8%。更高的算力、功耗与内存带宽要求推动了对更高密度、更高能效的先进制程的刚性需求,因此,我们认为 AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动。