图20.五大制程所用PCB专用化学品产值占比
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线路图形、铜面处理、孔金属化、电镀工艺、最终表面处理五大 PCB 制程所使用的 PCB 专用化学品分别约占总产值的 10%、10%、40%、20%、20%。其中用于线路图形以及铜面处理的 PCB 专用化学品技术难度较低，国内厂商技术水平与产品性能与国外品牌差距并不明显，目前线路图形国产化程度已经达到 77%，铜面处理达到了 75%，基本实现了国产替代。而在偏高端应用领域如电镀工艺环节以及孔金属化中的载板沉铜应用中，国内厂商与国外知名品牌仍存在一定差距。由于 PCB 专用化学品的性能高低与质量好坏在一定程度上决定了最终 PCB 产品的性能，且客户价格敏感性并不高，更倾向于购买稳定成熟的安美特、陶氏杜邦的产品，因此目前高端产品的国产化程度仍然较低。但随着未来产业链国产化趋势不断发展以及国内厂商技术水平的进一步提升，国内高端 PCB 专用化学品有望逐步放量，实现国产替代。
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