电子级树脂 用于电子工业领域的一类高性能合成树脂,具备极高纯度及特定的电学、力学与热学性能。随着 AI 技术的爆发,终端 动高频高速 PCB需求激增,全球电子级树脂市场规模 续扩大,根 研咨询统计 ,2023年全球市场规模 80 亿美元,预计到 2030 年将增长至 140 亿美元, 间复合年增长率达 8.3%。作为全球 大的电子产品制造基地与 费市场,中国的电子级树脂需求 续呈现结构性增长态势,2024 年市场规模已突破 270 亿元。在能源革命、半导体国产化及高端制造升级的三重驱动下,行业正经历从传统环氧树脂向 PTFE、LCP 等特种树脂的技术迭代。 研咨询 算,随着800G/1.6T 光模块、HDI 板及类载板(SLP)等 型 PCB 在算力基础设 中的渗透率快速 升至 40%,电子级树脂作为核心基材的市场空间将同步扩容,预计 2025 年国内市场规模或将达到 400 亿元,其中高频高速树脂占比将超 35%,形成环氧树脂稳量、特种树脂增量的双轮驱动格局。