全球封装测试产业正在向中国大陆转移,封测成为我国半导体领域强势产业。根据SIA数据,2021年中国、美洲、欧洲、亚太其他地区和日本半导体市场销售额分别增长27.1%、27.4%、27.3%、25.9%和 19.8%。从封测产业来看,中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额,2021年前十大 OSAT厂商中,中国台湾有五家,市占率为 40.72%;中国大陆有三家,市占率为 20.08%;美国一家,市占率为 13.5%;新加坡一家,市占率为 3.2%。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步,国内封测行业市场空间将进一步扩大。