传统SMD、IMD“四合一”、COB封装特点对比
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Mini LED 直显封装由 SMD 升级为 IMD、COB 方案，IMD 方案目前应用较广。SMD 技术是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。传统 LED 显示封装就是采用 SMD 方案，一个封装结构中包含一个像素，可以覆盖 P0.9以上应用市场，但在小屏应用中可靠性较差。COB 技术即在电路板上封装 RGB 芯片，主要通过硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板上，省去了 SMD 封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距 LED 产品的稳定性。IMD 封装通过对 SMD 及 COB 技术进行折中应运而生：一方面，IMD 封装以结构集成方式，一定程度克服了 SMD 在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题，提升屏幕抗磕碰能力，并克服了 SMD 产品难以避免的像素颗粒化问题，提高画面细腻程度；另一方面，IMD 封装克服了 COB 封装单个模块晶体过多而带来的一致性、坏点维修、拼接缝等问题，且降低了材料成本。
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