中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模增长较快（亿元，%）
2024-02-28 08:16:56
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光敏聚酰亚胺（PSPI）是先进封装工艺中的核心耗材。PSPI作为光刻胶，会在曝光区发生光化学反应，显影后形成光刻图案，这一光刻图案化过程类似于普通光刻胶。PSPI光刻胶与普通光刻胶之间最显著区别是，PSPI光刻胶在光刻形成图案后，留存在特定区域形成器件所需的介电绝缘层，而普通光刻胶在将其图案转移到底层材料后将被去除。因此特性，PSPI 光刻胶在先进封装工艺中普遍应用，是一种核心耗材，有望充分受益于先进封装行业的发展。根据艾森股份 2023年 12月 25日投资者关系记录中援引中国电子材料行业协会的数据，2021 年中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模 7.12亿元，预计到 2025年中国集成电路晶圆制造用 PSPI市场规模将增长至 9.67亿元，2021-2025年均复合增速为 7.95%，整体空间较大且保持较快增长。
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