在庞大的市场需求下,主要代工企业重新进入“提价- ROE 提升-扩产”的再扩张阶段。2021年,最紧缺的芯片集中在以 28nm 制程为主的成熟制程芯片,这使得台积电罕见地在大陆南京厂扩增 28nm 制程生产线,2021 年 10 月 14 日,台积电于法说会正式宣布将在日本熊本县投资 22/28nm 制程晶圆厂。根据联电法人说明会,联电 2021 年的资本支出预计达到23 亿美元,创下放弃先进制程研发以来最高纪录,联电也携手大客户签下长约,扩充在台南科学园区的 12 英寸厂 Fab12A 的 P5 及 P6 厂区产能。联电 P5 扩产的 1 万片产能公司预计今年第二季度到位,P6 的 2.75 万片产能预计 2023 年第二季度陆续投产。此外中芯国际在北京兴建了 28nm 制程晶圆厂,还在上海、深圳建设新产线。成熟制程扩产周期需要 3~6个月时间,2022、2023 年产能会持续提升。随着 2023 年成熟制程产能陆续开出,我们看好成熟工艺代工厂产品结构持续优化,ASP 持续提升。