SMD与COB技术工序对比
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3）COB多芯片集成封装：COB是指将多颗 LED芯片集成在基板上进行引线键合实现电气连接进行封装，其特点是单颗器件封装功率高、光色分布均匀、耐高温。相较于 SMD 工艺，传统 COB封装工艺省去了将 LED芯片加工成 SMD灯珠的过程，同时可实现细小化和高可靠性，具有良好的抗撞击和防水特性；倒装 COB技术则进一步省去了支架与回流焊接等过程，通过最短工艺实现 LED 芯片焊点与基板电路的原子级电气连接，并且倒装芯片正面没有电极和焊线的遮挡，发光面积更大，发光效率更高，显示效果更好，未来有望成为三种方案中唯一能实现更小芯片、更小点间距，进入 Micro LED的技术路径。因此，COB封装在照明领域多用于专业照明（如汽车车灯、商业照明、工程照明等），在显示领域可用于小间距和Mini LED产品封装。
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