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小型化：电路板上空间愈加珍贵，晶振朝向小型化发展。片式化：SMD 封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已成为市场主流，目前全球石英晶振片式化率约为 70%。高频化：随着 4G 到 5G，为实现高速、大容量、稳定的通信，需要更高频率的载波，光刻工艺的成熟也推动了石英晶振产品向高频化发展。高精度：早期的消费类电子产品对石英晶振的频率精度要求多为±10ppm-±30ppm，目前普遍要求小于±10ppm。高可靠性：应用于汽车电子、医疗、航空航天等高可靠性场景的晶振需要满足零缺陷要求。低功耗：电子产品功能变多，耗电量急剧增加，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。
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