AMD通过“横向（2D/2.5D）+纵向（3D）集成”路线，引领先进封装技术

AMD 是高端先进封装的引领者。自 2015 年以来，AMD 持续推动先进封装在高性能计算中的应用，逐步建立起从 2.5D 到 3.5D 的技术演进路径。2015 年，AMD 率先在图形处理器中采用 2.5D 高带宽内存（HBM）封装，通过硅中介层（Interposer）将 GPU 与 HBM 紧密集成，实现了显著的带宽提升和能效优化。2017 年，公司进一步推动多芯片模块（MCM, Multi-Chip Module） 技术的落地，将多个逻辑芯片封装于单一载体之上，为后续 Chiplet 架构积累经验。2019 年，AMD 实现 Chiplet 技术量产化，在 Ryzen 和 EPYC 处理器中采用 Chiplet，将 CPU 核心与 I/O 模块分离，大幅降低了大规模 SoC 设计的良率风险和制造成本，成为业界标志性突破。2021 年，公司又在Chiplet技术上持续迭代，发布 3D Chiplets 与 2.5D EFB（Embedded Fan-out Bridge） 技术，通过垂直堆叠与嵌入式扇出互连，进一步提升系统级性能密度。2022年，AMD 成功导入 2.5D WLFO（Wafer Level Fan-Out） 技术，增强了在大规模异构集成中的工艺灵活性。2023 年，公司更进一步推出 3.5D Chiplet 集成技术，在 2.5D和 3D 架构的结合中实现更高带宽、更高集成度的系统封装。