图表35中国大陆部分封测厂封装技术情况
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2020-2025中国大陆LED一体机市场出货规模
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2025中国大陆小间距LED一体机分尺寸出货规模%
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2025中国大陆LED小间距&微间距COB市场分间距情况-销额%
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中国大陆半导体封装市场规模（亿元）
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图表2.4 中国大陆：按需求组成对GDP增长的贡献
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图表 2.6 中国大陆：房地产市场活动
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图 2.7：中国大陆：在岸和离岸人民币兑美元汇率
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图 2.5 中国大陆：按城市级别划分的住宅房价
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行业数据1
表2.A 中国大陆：跨境债券流动指标
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行业数据1
中国半导体代工/封测/设备/AI芯片设计板块估值
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行业数据1
MiniMax中国大陆及大陆以外收入占比（%）
2026-03-25 10:21:56
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市场规模1
2019年至2029年中国大陆集成电路封测行业市场规模
2026-03-24 08:15:42
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市场规模1
2019年至2029年中国大陆算力规模
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市场规模1
2019年至2029年全球集成电路封测行业市场规模
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行业数据1
全球主要晶圆厂与封测厂分布
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图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
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图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
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图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
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图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
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以长电科技等为代表的国内封测公司积极布局 2.5D、3D 先进封装技术。在先进封装技术推进方面，近年来本土封装龙头企业表现突出，以长电科技、通富微电等为代表的国内封测领军企业，通过内生自主研发+外延并购重组国际先进封装测试企业，目前已具备较强市场竞争力。此外，以甬矽电子等为代表的成长型企业也逐渐崭露头角。在 HBM 领域，据 Trendforce 报道，武汉新芯和长鑫存储这两家国内存储厂商正处于 HBM 制造初期，计划尽快实现量产，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。国内封测公司在 2.5D 和 3D 封装领域积极布局，未来有望在行业竞争中不断收获更多市场份额。
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