铜针式散热基板与铜平底式散热基板结构与应用对比及示意
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散热基板是 IGBT 功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、 与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。直接液冷散热中，铜基板直接与冷却液接触，因此一般需要铜上镀镍，提升基板的导热性、耐腐蚀性。
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