2024-2027全球CoWoS产能（万片/月）
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6月美国新增非农就业人口5.7万人，失业
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图表142026年1~5月AI相关裁员达到8.77万人
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地图来源：自然资源部标准地图服务系统-世界地图，审图号：GS(2016)2945号
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2025年4月-2026年3月全国绿证月度交易数量情况（单位：万个）
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2026年前4月中国的矿产铜产量同比下降2.6%（单位：万吨）
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图32026年 1-3月浙江省与加拿大按商品大类统计贸易平衡情况（万美元)
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图52026年1-3月浙江省与加拿大按BEC5分类统计贸易平衡情况（细类，万美元）
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图5 2026年1-3月浙江省与墨西哥按BEC5分类统计贸易平衡情况（细类，万美元)
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2026年3月空调渠道库存环比增长（万台）
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在建及已规划项目全部建成后全国晶圆厂项目总规划产能可达1498万片/月
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印度已成为半导体全球能力中心（GCC）最具战略意义的地点一一兼具规模、广度和创新准备度。
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2x2框架：按规模与增长划分的应用
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图2：.全球资产管理规模增长对比－一公开市场与私人市场，2003-24年
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满足AI推理需求所需的计算资源规模（以吉瓦计）［9]
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图4.1：.可规模化AI咨询的关键组件分类
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2.5D/3D封装可实现多颗芯片的异构集成或异质集成，是先进封装的重要技术发展方向。台积电、英特尔、三星电子等全球最领先半导体制造企业正在该技术领域积极抢攻。根据芯片的互联介质和互联方式，2.5D/3D封装主要包括多芯片组装（MCM）等基板级技术方案，以及三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3D Package）等晶圆级技术方案。此处我们将主要讨论公司业务布局聚焦的更加前沿的晶圆级技术方案领域。
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