母净利润有所改善,扭亏为盈,24Q1触顶后有所回落。行业方面,随着三星、SK海力士、美光等存储行业的领航者纷纷将HBM纳入其核心产品线,同时上游客户不断发出新的需求,目前HBM市场正释放出供不应求的信号• 驱动:前三季度利润稳步提升,DOI有所改善,看好AMOLED渗透带动增长。根据Omdia最新发布的行业分析报告,在大尺寸LCD显示驱动芯片领域,晶合公司凭借其42%的市场份额,稳固占据市场领导地位,其在大尺寸市场的成功同样延伸至LCD驱动IC领域,继续保持其领先地位。中国大陆主要驱动芯片设计厂商归母净利润不断攀升,DOI略有下降。