AI产业趋势浪潮演进,拉动粉体填料需求增加。AI算力需求激增下,预计HBM总市场规模从 2023年约 40亿美元增至 2025年的 250多亿美元。目前海力士、三星和美光垄断 HBM市场。HBM粉体材料包含 low-α球铝(散热)及 low-α球硅(解决热膨胀问题)。目前 low-α球铝和 low-α球硅主要供应商为日韩企业,国内联瑞新材已实现批量供货、份额快速崛起。电子级硅微粉:受益算力提升对高速覆铜板性能和先进封装需求,叠加消费电子复苏带动。Low-α氧化铝粉:除 HBM本身封测会使用 low-α球铝外,HBM还要与 GPU进行封测,亦有望提升 Low-α球铝需求。建议关注联瑞新材:粉体材料龙头,HBM+高速覆铜板拉动下高阶品占比提升,预计 25年 low-α球铝出货明显增加,业绩望持续高增;天马新材:low-α球铝实验室阶段已取得突破性进展、处于向产业化过渡阶段。