晶圆封装环节工艺流程图（三磨所产品集中在贴膜、研磨、划片等环节）
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3.2半导体国产替代正当时，有望快速放量 晶圆在封测前道工序中，需经过贴膜-研磨-划片切割等工序。一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整的半导体芯片。在封装工序中，会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片，而把晶圆板锯切成独立长方体的过程通常用到划片刀，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。在切片前，晶圆的边缘和表面会进行抛光，这一过程通常会研磨晶圆的两面，研磨晶圆背面的背面研磨工序，能去除在前端工艺中受化学污染的部分，并减薄芯片的厚度。此外，为了保护晶圆在切割和研磨过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜。
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