2024 年,景旺电子在技术创新及知识产权国际化布局方面取得显著成就,其两项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”成功获得美国专利授权。这一重大突破不仅展示了景旺电子在不对称结构 PCB领域的技术实力,也标志着公司在全球市场的竞争力进一步增强。不对称结构 PCB 以其卓越的性能,在高速数字信号和高频 RF信号传输中展现出显著优势。其设计提高了布线密度和灵活性,为电子设备提供了更多布线空间,同时,优化的散热性能尤其在高功率 SMT 贴片元器件的应用中显得尤为重要。景旺电子此次获得的美国专利技术,针对现有不对称结构 PCB 板的技术难点进行了创新。新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度,目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI 算力等高端领域得到应用。