光模块技术演进趋势：光学部件与ASIC芯片集成度不断提升
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光模块技术集成化趋势不断提升以应对算力剧增带来的更高技术要求。AIGC 爆发下大模型训练需求快速提升、算力及数据中心互联需求催生对于更高速率、更高性能机低功耗的光模块产品需求。通过不断缩减光模块与交换机 ASIC 的距离，从而一方面减少铜线的使用降低功耗、另一方面缩短使用铜线的传输距离而提高光纤传输的距离占比从而提高整体光模块的传输速率。目前大规模应用的技术路线为可插拔式光模块，技术成熟。主要通过 QSFP 连接器与交换机电路板连接，通过铜线与交换机ASIC芯片传输数据。未来光模块会逐步集成到电路板上，并逐步缩进与ASIC芯片的物理距离：OBO 板载光学为将收发模块通过插槽插到电路板上，该项技术2015 年开始研发；近封装则是将光引擎插到承载交换机芯片的有机衬底上，光引擎与交换机芯片距离缩减到 150mm，预计 2026 年左右时间点开始会有大规模应用；共封装技术下光学与交换机芯片距离进一步缩至 50mm，且通过TSV技术完全集成，2.5D 共封装技术成为主导时间点推测在 2032 年左右，3D 共封装完全继承时间点则要更远。
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