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2019 年外延并购新加坡 STI，公司正式切入晶圆检测领域。STI 专业从事晶圆/芯片光学检测、分选、编带等集成电路封装检测设备，光学技术团队前身为德州仪器光学检测事业部，核心技术为 2D/3D AOI，与公司本部业务高度协同。2019 年公司正式获得STI 100%股权，并整合其核心技术、研发&客户资源，充分发挥协同效应，不仅可增强本部业务核心竞争力，还依托 STI 的 iFcous 机台正式切入晶圆检测领域。
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