2016-27E300mm晶圆厂设备支出
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伴随半导体市场扩张，中国、韩国、美洲等多地将 续提升资本支出。根据 SEMI预测，在数据中心和边缘设备对 AI芯片需求的激增，全球 300mm晶圆厂设备支出预计 2026年将增长 12%至 1305 亿美元。在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保 每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出；中国台湾地区的设备支出预计将从 2024 年的203亿美元增加到 2027年的 280亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的 195亿美元增加到 2027年的 263亿美元，排名第三；美洲地区的 300mm晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从 2024年的 120亿美元提高到 2027年的 247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在 2027 年分别达到 114亿美元、112亿美元和 53亿美元。
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