2021-2022全球前十大半导体封测厂商营收和市场份额预估排名（百万元人民币）
2023-10-31 08:10:10
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（3）晶圆代工及封测厂主要提供芯片的制造和封测环节，对于采用 Fabless 模式的MCU 厂商至关重要。其中：晶圆代工厂主要负责芯片制造，2023Q2 的 CR6 为台积电（56.4%）、三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3.0%），CR6 合计市场份额为 90%，行业集中度较高，上游议价能力较强。封测厂主要负责将代工厂生产的成品晶圆封装成最终的成品器件，并进行可靠性的测试，这一环节相对于晶圆代工门槛相对更低，国产化率更高，除了美国的安靠（Amkor）外，主要集中于中国大陆和中国台湾。
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