图20.点间距P1.2的COB和SMD模组价格（万元/m
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COB 封装成本下降，向 Mini LED直显和小间距市场进发。随着显示屏向 P1.0以下发展，SMD封装的难度大幅增加，成本呈非线性上升。IMD 封装存在物理极限，亦无法无限缩小像素间距。COB 封装的集成度高，面光源出光，显示效果更加均匀柔和。同时，COB 省去了表贴工艺，能通过大规模扩产、提高良率来实现快速降本。近年随着 COB直通良率提升以及降本方案持续优化，COB的成本优势逐渐向 P1.0以上显示屏延伸。以兆驰股份为例，其 COB显示屏在 P1.25、P1.56点间距已较 SMD具有更高性价比。在显示效果上，COB相较于 SMD具有颗粒感更弱、视角更大、对比度更高的优势。根据洛图科技，2023年 COB技术在 P≤1.0 小间距LED 市场的占比同比+13pct。展望未来，随着 COB技术进入快速降本期，一方面将推动 Mini LED 直显的普及，另一方面将在小间距 LED市场替代 SMD技术。
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