高端先进封装方案中多处涉及到Bumping工艺
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2.3、Bumping：带来电镀液增量，触发封装基板升级 凸点制造（Bumping）是封装技术中关键的一环，是芯片能够实现堆叠的关键支撑。近几年随着先进封装快速发展，从球栅阵列焊球（BGA Ball）到倒装凸点（FC Bump），再到微凸点（μBump），凸点尺寸也在不断缩小，技术难度也在不断升级。从当前主流的高端新进封装方案中，我们可以看到 HBM、XPU 以及芯片组合整个封装体对外互连时均需要用到Bumping 工艺，可见 Bumping 在先进封装工艺中起到关键作用。
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