华虹技术优势明显,份额领先。华虹是全球 eNVM技术领航者,2019年第三代 90纳米嵌入式闪存工艺平台量产,Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近 40%,再创全球晶圆代工厂 90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录;与此同时,光罩层数也随之进一步减少,有效缩短了流片周期;可靠性指标继续保持着高水准,可达到 10 万次擦写及 25 年数据保持能力。出货量方面,公司在SIM卡与金融 IC卡领域持续领先:SIM卡方面,2016年公司 SIM卡芯片出货量达 18亿颗,占全球出货量 33%市场份额。金融 IC卡方面,2017年公司金融 IC卡芯片出货量突破 4.3亿颗,据中国银联数据,同期全球金融 IC订购量为 10.7亿颗,华虹份额占比达 40%。