图138.AD1000面向L2+~L5自动驾驶系统
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芯擎科技的产品线覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能座舱、自动驾驶、车载中央处理器”。芯擎科技研发的首款 7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”,已于 2021年6 月流片成功,对标高通 8155 芯片,可以满足汽车主机厂对于高性能,宽应用,强安全,还有 5G 互联,人工智能等迅速增长的需求。“龙鹰一号”作为一款 7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片,目前针对量产车型的各项测试和验证工作已陆续完成。具体参数方面,龍鹰一号采用 7nm 制程工艺,集成了 87 层电路,拥有 88 颗亿晶体管,配备了 8 核 CPU(整数计算力可达 90K),其中大核是Cortex-A76,14 核 GPU(浮点计算能力可达 900G),集成了可编程的 NPU 内核,INT8算力可达 8TOPS。此外,还拥有强大的 VPU、ISP、DPU、DSP集群,以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。另外芯擎科技计划 2023 年流片 AD1000,将满足 L2+至 L5级自动驾驶需求;同时,公司第二代智能座舱芯片也会同步推出。
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