中国先进封装市场前景广阔，2030年将增至48.29亿美元
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中国先进封装市场前景广阔，规模领跑亚太地区。根据Grand View Research的报告，2024年中国先进封装市场规模约 33.24亿美元，占全球市场的 8.4%。受益于政府在半导体基础设施与制造能力上的持续大规模投入，未来市场将实现快速增长，预计到 2030年将增至 48.29亿美元，年复合增长率约 6.5%，领跑亚太地区，并有望在 2030年成为该区域营收第一的市场。
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