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的功耗；2）SoC 芯片中没有TSV可以降低成本、复杂性和面积；3）CUBE可以包括硅电容器(Si-Cap)等集成无源器件(IPD)，有助于为SoC提供稳定的电源，而无需无数的分立多层陶瓷电容器(MLCC)，附加值是CUBE充当DRAM+硅电容+硅中介的角色存在——故称其为“element”。每个内核SRAM单元需要6个晶体管，每个核心DRAM单元只需要1个晶体管。因此，使用相对便宜的20nm工艺，CUBE的密度是采用相对昂贵的14nm工艺实现的SRAM芯片的5倍。
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