全球Bumping产能需求量增速较快
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晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的区隔。不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测)，扇入和扇出型晶圆级封装是先在整片晶圆上直接做重分布层(RDL)、Bumping，然后才切割。该路线的核心方向是减小封装面积，使其接近芯片大小。通常我们将在 Wafer上进行的 RDL，Bumping 等封装流程称为中道工序(ME)。而无论是晶圆厂还是封测厂均有能力涉足中道工序领域。
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