国内外科技巨头AI算力芯片Roadmap及液冷应用情况（标红为已经使用或未来可能使用液冷方案-IDC预测）
2025-12-09 13:54:34
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AI 液冷：散热刚需，汽车热管理技术优势可复用 ①AI 算力需求大幅提升推动液冷从“可选”变“刚需”，液冷产业链正在全面进入需求放量阶段。从全球算力龙头英伟达来看，随着单芯片功耗从 GB200 的 1200W 提升至 GB300的 1400W，传统风冷技术已经无法避免性能下降或系统宕机的风险，液冷技术通过液体循环快速输出热量，冷却效率提高 30%以上，确保芯片在高负载下持续稳定运行。英伟达GB300 采用全液冷方案，其紧密的机柜设计与更高的功耗拉动对液冷部件的需求。从 ASIC 厂商角度 来看，AI 时代的散热革命正从英伟达 GPU 扩展 至 ASIC 芯片，液冷技术已逐渐成为北美云厂商 ASIC 集群中的“标配”选择，ASIC 作为 AI 算力芯片的另一极，其液冷技术的普及将为液冷产业链带来新的增长机遇（可参考《2025-08-17_华泰证券_科技行业周报（第三十三周）：关注 2H25-2026 液冷产业链放量机遇》）。
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