玻纤布基覆铜板是占比最高的覆铜板品类，每平米覆铜板对应电子布需求约为 5 米，且薄布的占比越高对应的单位需求越高。电子布在覆铜板行业中主要应用在玻纤布基覆铜板和半固化片上，其中半固化片是覆铜板生产过程中的前道产品，在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。据中国覆铜板行业协会，2023年我国覆铜板总产量为 7.9 亿平米，其中玻纤布基覆铜板占比 68.6%，是占比最高的种类。据中国覆铜板行业协会预计，2023 年国内覆铜板/商品半固化片对应电子布的需求分别为 21/9 亿米 ，同比分别-26.3%/-18.9%，同比下滑较多主要 系传统电子行业需求承压导致覆铜板整体开工率下降；其中薄布（2116、1080 及以下）的占比分别为 26%/78%，同比-7/+19pct。根据每年玻纤布基覆铜板的产量及其对应的电子布总需求，我们测算每平米覆铜板对应电子布约为 5 米，且薄布应用比例越高意味着层数越多，因此单位需求更高。展望 25 年，我们预计随着 AI 等新兴领域需求增长有望带动薄布等高端产品需求进一步提升，同时以旧换新扩围有望带动传统消费电子领域需求恢复，覆铜板对电子布的需求有望回升。