【山西证券】PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级-251218（33页）.pdf

1、PCB材料行业报告相关报告：研究助理：投资要点：gtrdotAI服务器快速发展，拉动高频高速PCB需求。根据Prismark预测，2024-2029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。Eaglestream等PCIe5.0服务器平台对应PCB进入量产阶段，PCIe标准向5.0加速演进，算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜

2、箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低DkDf方向发展。gtrdotPPO、碳氢树脂综合性能优异，是高频高速树脂理想选择，国内企业已批量供货。PPO树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df性能，能满足M6-M8级别CCL低信号传输损耗和延迟要求，是未来核心高频高速电子树脂。预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增长41.89%/41.62%。供给格局方面，全球PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小

3、。gtrdotLow-DK电子布是M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局。Low-Dk电子布可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板，每一代覆铜板的升级都要求Low-DK电子布性能跟随提升。随着5G+/6mathrmG、AI快速推进，驱动覆铜板向高频高速持续升级，预计Low-DK电子布将逐步放量并快速迭代升级。根据marketsizeandtrends预测，到2033年全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50%。竞争格局方面，低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏

4、和科技等企业已实现对一代/二代Low-DK、low-CTE产品的稳定供应并快速扩产以响应AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料，进口替代进展顺利。HVLP铜箔表面粗糙度低于2mumathrmm，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB使用的主流产品。根据Credenceresearch预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升59.50亿美元，期间复合增速达到14.6%。目前，HVLP等高端铜箔市场相关专

5、利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加速布局，德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP4-5产品的开发，并已经开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。风险提示：下游需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险。1.AI服务器需求高增，PCB高端需求增长PCB是电子产品的关键互联件，被誉为“电子产品之母”。PCB又称印制线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，可应用于服务器/数据存

6、储、计算机、汽车、通信设备等领域，能为各种电子元器件提供机械支撑、实现电子元件之间的电气连接，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。(divcenter)图1：PCB产业链情况(/divcenter)AI发展驱动PCB需求增长，预计2029年全球PCB市场规模将达947亿。在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。据Prismark预测，2024年整体PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。随着AI技术加速渗透，全球AI产业爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手，预计2029年，全球PCB产值将达到947亿美元，20