计算机行业AI算力“卖水人”专题系列（7）：从Blackwell到Rubin计算、网络、存储持续升级-250917（54页）.pdf

1、从从BlackwellBlackwell到到RubinRubin：计算、网络、存储持续升级：计算、网络、存储持续升级AIAI算力算力“卖水人卖水人”专题系列（专题系列（7 7）评级：推荐(维持)证券研究报告2025年09月17日计算机刘熹(证券分析师)S请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机7.4%23.5%97.4%沪深3008.3%17.6%44.1%最近一年走势相关报告从Tokens角度跟踪AI应用落地进展计算机行业大模型及AI应用专题（推荐）*计算机*刘熹2025-09-15计算机事件点评：甲骨文RPO增至4550亿美元，AI算力强力增长（

2、推荐）*计算机*刘熹2025-09-12液冷：AI算力新一极AI算力“卖水人”专题系列（6）（推荐）*计算机*刘熹2025-08-17-12%13%37%62%86%111%2024/09/122025/09/12计算机沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要核心提要u本篇报告解决了以下核心问题：本篇报告解决了以下核心问题：1、英伟达、英伟达Blackwell和和Rubin系列芯片技术和参数更新；系列芯片技术和参数更新；2、英伟达算力在计算、英伟达算力在计算/网络网络/存储存储/液冷等各方面进展；液冷等各方面进展；3、AI算力行业投资算力行业投资建议。建议。u 一、一、GP

3、U核心：核心：GB300计算能力大幅提升，计算能力大幅提升，Rubin预期乐观预期乐观 B300基于Blackwell Ultra架构，采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力可达15PFLOPS，是B200的1.5倍。GB300搭载288GB的HBM3E显存。Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍。Rubin Ultra NVL576性能较GB300 NVL72提升14倍，内存是GB300的8倍。FY2026Q2，英伟达营收467亿美元，同比+56%。u 二、服务器细节拆分：主板从二、服务器细节拆分：主板从HGX到到MGX，Rubin U

4、ltra NVL576架构升级架构升级 GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU。与 Hopper相比，GB300 NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍的潜力。GB300 NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3 DPU。Rubin Ultra NVL576将于2027年推出，采用Kyber架构，大幅提升机架密度。u 三、网络：三、网络：CPO取代可插拔光模块，取代可插拔光模块，Rubin实现超高速互联实现超高速互联 CPO将硅光子器件与ASIC封装，取代传统的可插

5、拔光模块，与传统网络相比，提升能效3.5倍、部署速度1.3倍。Quantum-X和Spectrum-X交换机减少了对传统光收发器的依赖，为超大规模人工智能工厂提供高达400Tbps的吞吐量。Rubin将采用NVLink 6.0技术，速度翻倍至3.6TB/s。NVLink Fusion向第三方开放互联生态，支持异构芯片协同。新一代NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联，实现非阻塞通信，实现更大规模的GPU互联。u 四、四、HBM：HBM4预计预计2026年实现量产，年实现量产，SK海力士主导海力士主导HBM市场市场 2025年3月，SK海力士率先向主要客户交付了全球首款12层堆叠HBM

6、4样品。三星已准备在2025年7月底前向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品。美光在其AI内存产品组合中展示了下一代HBM4的计划，预计将在2026年实现量产。SK海力士已与NVIDIA、微软与博通展开合作，设计客户专属的定制化HBM芯片。u 五、冷板式液冷较为成熟，五、冷板式液冷较为成熟，GB300 NVL72采用全液冷方案采用全液冷方案 GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，而非大面积冷板覆盖方式。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计。请务必阅读报