【华源证券】长电科技（600584）-先进封装技术能力持续提升，汽车电子产能建设有序推进-250913（3页）.pdf

1、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子|半导体半导体非金融非金融|公司点评报告公司点评报告hyzqdatemark投资评级投资评级：增持增持（维持）（维持）证券分析师证券分析师葛星甫SAC：S联系人联系人熊宇翔市场表现：市场表现：基本数据基本数据20252025 年年 0909 月月 1111 日日收盘价（元）38.05一 年 内 最 高/最 低（元）47.92/27.43总市值（百万元）68,087.22流通市值（百万元）68,087.22总股本（百万股）1,789.41资产负债率（%）42.84每股净资产（元/股

2、）15.58资料来源：聚源数据长电科技长电科技(600584.SH)(600584.SH)先进封装技术能力持续提升，汽车电子产能建设有序推进投资要点：投资要点：事件：事件：长电科技发布 2025 年半年度报告，25H1 实现营业收入 186.05 亿元，同比+20.14%；实现归母净利润 4.71 亿元，同比-23.98%；实现扣非归母净利润 4.38亿元，同比-24.75%；实现毛利率 13.47%，同比+0.11pct。行业复苏态势延续行业复苏态势延续，25H125H1 营收增长向好营收增长向好。根据 WSTS 数据，25H1 全球半导体销售总额达 3460 亿美元，同比+18.9%，行业

3、复苏态势良好。受益于终端市场回暖，以及部分客户提前投料，公司营收保持较好增长；归母净利润同比下降主要系原材料价格波动、财务费用上升等短期因素影响。25Q2，公司实现毛利率 14.31%，环比+1.68pct，盈利能力有所修复，展望下半年，公司将通过提升产能利用率、改善产品结构、优化内部管理等方式对冲成本费用影响，业绩或仍具备较强韧性。先进封装技术持续创新先进封装技术持续创新，聚焦高附加值领域聚焦高附加值领域。2025 年上半年，公司继续加大研发投入，在玻璃基板、CPO 光电共封装、大尺寸 FCBGA 等关键技术上取得突破性进展。同时，公司持续聚焦高附加值应用领域，加速对汽车电子、高性能计算、存

4、储、5G通信等市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。25H1，公司营收按市场应用领域来看，除消费电子领域小幅下降，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中，汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长 34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长 38.6%。汽车电子封装技术领先，产能建设顺利推进。汽车电子封装技术领先，产能建设顺利推进。公司在汽车半导体封装领域具备较强的技术优势，2025 年上半年，公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入，优化封装方案，提升产品性能与良率。产能方面，公司位于上海临港的车规芯片封装测试工厂已完成主体建设并进入内部装修阶段，投产准

5、备工作有序推进；江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案，正稳步推进客户产品验证。未来，公司将继续紧跟汽车行业电子化、智能化的发展方向，除传统封装产品以外，还将以深度绑定汽车产业各环节为前进目标。盈利预测与评级盈利预测与评级：我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 16.42/23.16/30.34亿元，同比增速分别为 2.01%/41.04%/31.03%，当前股价对应的 PE 分别为41.47/29.40/22.44 倍。鉴于半导体行业的复苏趋势，以及公司在先进封装和高附加值领域的广泛布局，维持“增持”评级。风险提示风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险

6、。半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险。盈利预测与估值（人民币）盈利预测与估值（人民币）20232023202420242025E2025E2026E2026E2027E2027E营业收入（百万元）29,66135,96240,12343,72549,362同比增长率（%）-12.15%21.24%11.57%8.98%12.89%归母净利润（百万元）1,4711,6101,6422,3163,034同比增长率（%）-54.48%9.44%2.01%41.04%31.03%每股收益（元/股）0.820.900.921.291.70ROE（%）5.64%5.83%5.68%7.5