科技行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化-211007（68页）.pdf

1、1H21 全球主要封测厂商迎来强劲业绩兑现，2Q21 封测板块营业利润、毛利率、净利率均达 1Q16 起最高水平。我们选取日月光、安靠、长电等 10 个公司作为全球封测板块标的公司，全球封测板块 2Q21 营业收入合计达 624.1 亿元(QoQ：+7.3%，YoY：+15.9%),1H21 营收合计达 1205.9 亿元(YoY：17.1%)。全球封测板块 2Q21 营业利润合计达 78.0 亿元(QoQ：+24.8%，YoY：+59.8%)，达到 1Q16 起最高水平。封测板块2Q21 净利率达 10.0%(QoQ:+1.44pct)(以单季度营收加权平均)，净利率水平自 3Q20起连续三

2、个季度上扬，盈利能力提升明显。我们观察到全球主要封测厂商毛利率连续六季度上扬，2Q21 主要封测厂商毛利率达 20.9%(QoQ:+1.24pct)(以单季度营收加权平均)，达 1Q16 起历史最高水平。我们认为，1H21 全球主要封测公司业绩兑现强劲主要系：1)1H21 需求端拉动全球半导体行业景气度走高;2)1H21 全球性封测产能紧缺导致的封测产品价格走高;3)主要封测公司扩充产能逐步达产，在产能紧张背景下有效助推业绩释放。我们注意到全球主要OSAT 厂商 22 年彭博一致预期资本支出较 21 年下滑 10.9%，或表明封测行业扩产需求略有下滑，行业性产能紧缺或于 4Q21 起得到缓解。

3、1H21 全球封测板块估值波动上扬，全球封测行业迎来戴维斯双击。我们选取日月光、安靠、长电等 10 家 OSAT 厂商作为标的并按市值加权，全球封测板块 1H21 上涨 18.6%， 21 年年初至 9 月 30 日收盘共涨 8.0%;费城半导体指数 1H21 上涨 20.2%，21 年年初至9 月 30 日收盘共涨 17.0%。1H21 半导体产业链细分板块估值逐渐分化，A 股封测行业估值一定程度承压。我们选取长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技 4 家 A 股上市 OSAT 厂商作为标的并按市值加权，A 股封测板块 1H21 上涨 6.2%(全球封测板块同期：+18.6%)。选取韦尔股份

4、等 20家 A 股上市公司作为 IC 设计板块标的，选取华润微等 7 家 A 股上市公司作为代工/IDM 板块标的并按市值加权，1H21 IC 设计板块上涨 27.7%，代工/IDM 板块上涨 24.6%;尽管1H21 半导体行业景气度高企，中国大陆封测行业主要公司业绩兑现强劲，但估值相比全球封测板块及 A 股 IC 设计和代工/IDM 板块相比，仍一定程度承压。我们认为估值承压主要系：1)市场对封测厂商产能松动时点存在分歧;2)市场对未来封测产品价格见顶后的业绩增量存在分歧。我们认为 2H21 封测行业主要公司业绩仍有望受益于封测产品量价齐升而延续 1H21 强劲势头，而先进封装工艺及新应用

5、端引领的封装增量市场将为封测行业中长期增长提供核心动能，建议投资者关注半导体细分板块内封测行业的结构性机遇。手机与 PC 端客户齐助力，先进封装大势所趋。随着 5G 时代来临，高通、联发科等领先AP 厂商相继发布 5G 芯片，苹果、华为等领先手机厂商也推出自研 5G 芯片。在 5G 手机内置元件数量增加、对空间利用率要求不断提高的情况下，SiP、CSP、WLP 等封装方案凭借更小体积、更高集成度的优点随 5G 换机潮而快速普及。PC 领域，英伟达 GPU 产品采用台积电的 CoWoS 2.5D 先进封装技术;AMD 在中高端 CPU/GPU 领域市占率不断提升，同时已推出 5nm 制程 Zen

6、-4 架构新产品，对 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等倒装封装以及 2.5/3D 等先进封装需求维持旺盛。我们认为，在 5G 新周期以及先进制程进展放缓之际，下游客户对能满足兼顾复杂性能和微型化的先进封装需求正在加速释放。长电先进封装收入占据主导，通富和华天先进封装收入比重呈上升趋势。长电 2020 年先进封装销量占比 54.72%，子公司星科金朋、长电先进、长电韩国和本部江阴厂从事先进封测业务，加总测算得长电科技 1H21 先进封测收入占封测业务总收入比重达 91.1