国防军工行业海外研究启示录2026：安费诺——乘AIDC东风问鼎全球连接器龙头-260719（49页）.pdf

核心结论速览： AI数据中心是当前连接器行业确定性最高的增长赛道：安费诺IT数据通信市场收入从2023年的26.51亿美元跃升至2025年的83.14亿美元，CAGR约77%。高速铜互连、光互连、液冷连接、供配电连接四大环节均受益于AI算力基础设施扩张。 高速铜互连是NVL72机柜中价值量最高的互连环节：安费诺在GB200/GB300 NVL72机柜中配套高速铜互连组件，单柜价值量约10-12万美元。NVL72机柜包含超过5000根铜缆和数百个高速连接器。 光互连是下一代数据中心互连的关键方向：随着数据中心向1.6T/3.2T演进，CPO（共封装光学）成为重要趋势。安费诺以105亿美元收购康普CCS业务，补强光纤互连能力，预计2026年贡献约41亿美元收入。 液冷连接是AI高功耗时代的刚需：NVIDIA NVL72整柜功耗达123.6kW，传统风冷已无法满足。冷板式液冷占液冷市场90%以上，液冷连接器、冷板组件、Manifold、漏液检测等环节价值量持续提升。 国内连接器企业迎来国产替代窗口：中航光电已形成“电源+光纤+高速+液冷”全栈方案，112G高速连接器已规模化量产。2026年有望成为AIDC业务快速增长起点。AI数据中心互连：四大核心投资方向。AI数据中心正从传统服务器机房演变为高密度算力集群。根据华为《智能世界2030》预测，到2030年AI计算总量将达105ZFLOPS，同比2020年增长500倍。2025年全球超大规模数据中心数量已增至1297个。AI数据中心对高速互连、稳定供电和高效散热的系统性要求，使互连器件成为AI基础设施升级中的关键增量环节。四大核心投资方向： 高速铜互连：短距（<1米）柜内互联的首选方案，成本仅为光方案的1/3，功耗5W/channel。NVL72机柜单柜铜互连价值量10-12万美元。 高速光互连：中长距（3米）互联方案，1.6T/3.2T及以上速率演进中CPO成为趋势。 液冷连接：高功率芯片散热刚需，冷板式液冷占市场90%以上。 供配电连接：高密度算力推动单柜功耗从十kW级跃升至百kW级。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院）。高速铜互连：NVL72机柜的核心价值环节。NVL72机柜铜互连架构：英伟达GB200/GB300 NVL72机柜由18个计算托盘、9个NVLink交换托盘和4个NVLink线缆仓组成，合计搭载72颗GPU。4个线缆仓位于机柜后部，容纳超过5000根铜缆，将72颗GPU接入同一NVLink域，实现单GPU 1.8TB/s通信带宽。关键组件与用量：据SemiAnalysis，NVL72系统中Paladin HD 224Gb/s 72 DP连接器用量72个、144 DP连接器用量36个、224Gb/s SkewClear EXD Gen2线缆5184根。安费诺提供Paladin HD背板互连系统、UltraPass/OverPass近芯片高速铜缆互连方案等核心产品。单柜价值量：据Evercore ISI分析，安费诺在NVL72系统中供应的铜缆和互连组件单机柜价值量约10-12万美元，毛利率超50%。下一代平台升级机遇：英伟达Vera Rubin平台强调更高带宽的NVLink6架构，安费诺的合作机会将从UltraPass/OverPass高速线缆延伸至Paladin HD 2等224G级板对板连接器、Midplane/背板连接器。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院）。高速光互连：CPO时代的增量空间。光互连技术演进：当前可插拔光模块主力速率已达800G，但面向1.6T/3.2T及以上速率，可插拔光模块面临信号完整性恶化、功耗高、时延高等问题。近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）成为下一代发展方向。CPO交换机光互连组件价值：据SemiAnalysis，以Nvidia X800-Q3450 CPO交换机为例，单台设备涉及光引擎、FAU、外部激光源、MPO连接器、ShuffleBox、光纤等多类光互连组件。其中MPO连接器用量144个、光纤用量约2000米，单台光互连相关BOM成本约7.06万美元。安费诺光互连布局：公司当前覆盖有源光缆、光收发器模块（SFP/QSFP/CFP/XFP，10G至1.6T）、光纤重排线束、高密度光分配架等产品。下一代产品包括12.8T XPO-LPO光收发器（单通道224Gb/s，64通道）、XPO OverPass连接系统、XtremePass CPC连接器。2026年1月完成CCS收购后，光纤互连能力显著补强。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院）。液冷连接：高功耗时代的散热刚需。液冷成为AI数据中心标配。NVIDIA NVL72整柜总功耗达123.6kW，NVL36约67.1kW。传统风冷通常适用于20-25kW/柜，远端风冷约50kW/柜；超过50kW/柜需采用液冷。据Omdia数据，2025年全球数据中心液冷市场规模149.04亿美元，预计2029年增长至377.31亿美元，CAGR 26.14%。冷板式液冷占液冷市场90%以上。液冷连接产品矩阵。安费诺液冷产品从传统流体连接器快接头延伸至CDU主干连接、机柜与服务器盲插接口、冷却液分配歧管、板级及模块级液冷连接、漏液检测等环节。UQD和UQDB系列液冷连接器已通过OCP认证。在COMPUTEX 2026上，公司展出液冷母排和液冷漏液传感器线缆。投资逻辑：液冷连接器、冷板组件、Manifold、漏液检测等环节均受益于AI数据中心液冷渗透率提升。安费诺凭借OCP认证和完整产品矩阵占据先发优势。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院）。供配电连接：高密度算力的电力基础设施。单柜功耗跃升驱动供配电升级。NVL72整柜功耗123.6kW，含电源架效率损耗后达123.6kW。NVIDIA 800 VDC电力架构重新思考电力从电网流向机架的方式。安费诺供配电产品：高密度电源连接器、母线互连和电缆组件，应用场景涵盖机柜侧电源输入、电源架输出、母线槽配电、IT设备电源输入、电池储能系统等。投资逻辑：随着AI服务器机柜功率密度持续提升，电源连接器、母排、PDU等环节价值量同步提升。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院）。国内对标：中航光电的国产替代机遇。竞争格局：外资主导，国产加速突破。2024年全球连接器市场前十名中，本土大陆企业仅立讯精密和中航光电进入。安费诺和泰科电子分列前两名。国内已公开宣布具备112Gbps高速背板连接器量产能力的企业包括中航光电等极少数企业。中航光电数据中心全栈方案：公司已形成覆盖“电源+光纤+高速+液冷”产品的整体解决方案能力。高速铜互连方面，112G高速连接器已规模化量产，224Gbps近封装高速线缆模组已布局；光互连方面，子公司翔通光科技光模块精密组件批量供货全球头部光模块企业；液冷方面，液冷连接器、流体管路、冷板组件等核心产品已规模化应用；供配电方面，数据中心基础设施电源用整流互联连接器市场占比高达50%。投资节奏判断：2026年有望成为中航光电AIDC业务进入快速增长阶段的重要起点。在北美算力和国产算力的共同拉动下，未来三年AIDC业务有望成为最强劲的增长引擎。（数据来源：兴业证券经济与金融研究院）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：AI数据中心互连领域最具投资价值的细分方向是什么？A：高速铜互连当前确定性最高（NVL72单柜价值量10-12万美元）；光互连中长期空间最大（CPO交换机单台光互连BOM约7万美元）；液冷连接增速最快（全球液冷市场CAGR 26.14%）。Q2：安费诺在NVL72中的竞争地位如何？A：安费诺是NVL72高速铜互连的核心供应商，据SemiAnalysis，GB200/GB300中价值最高的DensiLink OverPass组件由安费诺独供。单柜价值量10-12万美元，毛利率超50%，泰科、莫仕无法切入。Q3：国内连接器企业在AI数据中心领域的进展如何？A：中航光电112G高速连接器已规模化量产，液冷连接器、冷板组件已规模化应用。国内头部企业正在加速替代安费诺、莫仕及泰科的市场份额。Q4：CPO对连接器行业的影响是什么？A：CPO将光引擎与ASIC芯片间距缩短至毫米级，MPO连接器、FAU、光引擎等光互连组件价值量显著提升。安费诺通过CCS收购补强了光纤互连能力。Q5：液冷连接市场的增长驱动力是什么？A：高功率AI芯片将风冷推向能力边界，NVL72整柜功耗达123.6kW。冷板式液冷占液冷市场90%以上，液冷连接器、冷板组件、Manifold、漏液检测等环节全面受益。数据来源说明。本报告数据来源于：兴业证券经济与金融研究院、公司公告、iFinD、Bishop&Associates、Statista、Omdia、SemiAnalysis、Evercore ISI。