英诺激光-301021-A股公司研究报告：超快激光迎来放量时代公司自研激光器筑壁垒多赛道共振成长-260715（38页）.pdf

核心结论速览： PCB超快激光成型设备率先突破，已交付近9000万元订单：针对高端PCB提出的更高工艺需求，公司推出的超快激光成型设备成功取代传统铣刀加工方式，凭借低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工优势快速得到市场认可，实现批量交付（数据来源：公司公告、申万宏源）。 超快激光钻孔设备已获IC载板应用首台订单：公司于2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，可适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷等材料，适用于IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程（数据来源：公司公告、申万宏源）。 全球PCB钻孔设备2029年预计27亿美元（CAGR 11.5%） ：随着PCB层数与导通孔密度提升，单块板对钻孔工序的需求呈指数级增长。2024年全球钻孔设备市场规模约14.70亿美元，预计2029年达26.83亿美元（数据来源：大族数控公告、申万宏源）。 超快激光钻孔替代CO2激光的“刚性刚需”特征日益凸显：四大驱动力——①M8/M9/M10/陶瓷等材料体系变化；②mSAP工艺（15-25μm线宽）加速渗透；③Cavity/EMIB封装工艺需求；④无需黑化/棕化前处理节省工序——共同推动超快激光钻孔设备渗透率持续提升（数据来源：申万宏源）。 M9材料是首个真正适配224Gbps超高速PCB的量产级材料：Megtron M9通过石英布+特种碳氢树脂+HVLPA铜箔的全新材料组合，实现覆铜板从电性能、尺寸稳定性到系统适配性的全维度跃升，适配英伟达Rubin架构AI服务器78层高层数PCB（数据来源：重庆市电子制造行业协会、申万宏源）。 mSAP工艺实现15-25μm精细线路：相比传统减成法（≥50μm），mSAP工艺可大幅提升线路密度，满足高端服务器主板、IC封装基板等高密度产品加工需求。精细线路时代到来，mSAP渗透率或不断提升（数据来源：IPCB、申万宏源）。 超快激光钻孔核心指标领先：公司新一代载板激光钻孔设备支持30-100um孔径范围，加工速度可达10,000孔/秒（较传统提升25%），位置精度<±10μm，热影响区<5μm实现“零碳化”冷加工，核心部件100%自研自产（数据来源：公司公告、申万宏源）。垂直主题的现状与路径——超快激光在PCB钻孔领域的渗透加速。PCB钻孔设备：AI时代需求爆发。AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎。全球PCB专用设备市场规模预计2029年达114亿美元（CAGR 8.6%），其中钻孔设备约27亿美元（CAGR 11.5%）。钻机设备是PCB专用设备中价值相对较高、且在整体生产流程中具备关键重要性的类别。随着PCB层数与导通孔密度提升，单块板对钻孔工序的需求呈指数级增长。超快激光钻孔替代CO2激光的四大驱动力。驱动力一：材料体系变化。PCB用基板材料向高传输速率方向演进。Megtron M9通过石英布+特种碳氢树脂+HVLPA铜箔的全新材料组合，是首个真正适配224Gbps超高速、78层高层数PCB的量产级材料。IC载板ABF、BT、陶瓷等材料对加工提出更高要求。超快激光钻孔设备可广泛应用于M9/M8/M10材料、ABF及BT材料的载板、Cavity载板、陶瓷材料等多种场景的钻孔需求。驱动力二：精细线路拉动小孔径需求。mSAP工艺可实现15μm线宽/线距（甚至更细），相比传统减成法（≥50μm），线路密度大幅提升。当孔径小于150μm时，机械钻孔在孔尺寸和位置精度方面已不能满足要求。超快激光可以实现高精密的加工（<50μm甚至更小），是钻极限微孔的必配技术。CO2激光钻孔实际加工能力约为50-70μm，当微孔孔径小于50μm时较难实现高效加工。驱动力三：PCB结构升级。Cavity工艺是实现EMIB技术（英特尔2.5D先进封装）的关键环节之一。载板级Cavity工艺对加工精度、热应力和翘曲控制、热损伤、腔体清洁等都有较高要求。超快激光因其高精度和冷加工特性，能够很好地解决此类工艺制作过程中的痛点，或成为Cavity加工的优选工艺。驱动力四：简化工序降本增效。CO2激光钻孔需对铜箔进行棕化或黑化前处理使铜面粗糙且呈深色以利于能量吸收。超快激光器由于其短脉冲宽度和高峰值功率，能够直接钻穿PCB板表层铜结构，无需黑化或棕化前处理，节省工艺制程并大幅提高钻孔效率。核心模式解析——英诺激光PCB设备的竞争优势。优势一：激光器100%自研自产，成本与性能双重优势。公司是全球少数同时具有纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的厂商，超快激光器等核心部件100%自研自产。相比外购激光器的设备厂商，公司在成本控制、交付周期、定制化能力上具有明显优势。超快激光钻孔设备加工速度可达10,000孔/秒（较传统提升25%），热影响区<5μm实现“零碳化”冷加工。优势二：全材料体系覆盖能力。公司超快激光钻孔设备可适配ABF、CBF、BT、M9、M8、陶瓷等材料的IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程。随着PCB材料体系向高频高速方向持续演进，全材料覆盖能力成为关键竞争优势。优势三：从成型到钻孔的完整PCB设备布局。公司围绕PCB领域密集推出了PCB成型设备（已获近9000万订单）、超快激光钻孔设备（获IC载板首台订单）、FPC切割钻孔等四合一成型设备。从成型到钻孔的完整产品矩阵，有望在PCB设备市场持续扩大份额。服务商生态的“断层”与机会。断层一：超快激光钻孔设备国产化率极低。高端PCB超快激光钻孔设备长期被海外厂商主导。公司依托自研激光器优势切入该领域，有望在国产替代浪潮中快速占领市场份额。断层二：M9等新材料加工需求爆发。英伟达Rubin架构AI服务器采用78层高层数PCB，对钻孔设备提出全新要求。传统CO2激光难以满足M9材料的加工需求，超快激光成为必选方案。公司已前瞻布局M9材料加工能力。断层三：Cavity/EMIB等先进封装工艺需求。EMIB等2.5D先进封装技术对载板级Cavity加工提出高精度要求。超快激光冷加工特性使其成为Cavity加工的优选工艺，打开全新应用场景。标杆案例深度解析。案例一：PCB成型设备批量交付——近9000万订单验证市场认可。背景：PCB行业过往加工方式以机械（冲床、铣床、钻针）为主，存在刀具损耗、粉尘污染、加工振动等问题。解决方案：公司推出的超快激光成型设备取代传统铣刀加工，具备低损耗、高精度、高效率、高可靠性优势。成果：2025年PCB成型设备已交付近9000万元订单，快速得到市场认可。启示：激光工艺替代传统机械加工在PCB领域具有确定性的升级需求。公司凭借自研激光器优势切入，有望持续受益于设备升级浪潮。案例二：IC载板超快激光钻孔设备——首台订单打开高端市场。背景：IC载板（ABF、BT等材料）对钻孔精度、孔径、热影响要求极高，传统钻孔方式难以满足。解决方案：公司于2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，支持30-100um孔径，加工速度10,000孔/秒，位置精度<±10μm，热影响区<5μm。成果：已获IC载板应用首台订单，持续拓展更多PCB客户进行各类验证工作。启示：IC载板钻孔设备验证周期长、技术壁垒高，首台订单的突破标志着公司产品性能获得头部客户认可，后续有望持续放量。案例三：超快激光替代CO2的四大驱动力验证。背景：CO2激光钻孔存在热影响大、需前处理、难以加工小孔径等局限。验证：M9材料（适配224Gbps）对钻孔精度要求大幅提升；mSAP工艺（15-25μm线宽）需要更精细钻孔；Cavity工艺需要冷加工避免热损伤；超快激光无需前处理节省工序。启示：材料升级、工艺升级、封装升级三重驱动下，超快激光钻孔替代CO2激光是不可逆转的趋势。公司前瞻布局有望充分受益。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：公司PCB设备业务进展如何？PCB成型设备已交付近9000万元订单。2025年1月推出超快激光钻孔设备，已获IC载板应用首台订单，可适配ABF、BT、M9、陶瓷等多种材料。Q2：超快激光钻孔替代CO2激光的逻辑是什么？四大驱动力：①M8/M9/M10/陶瓷等新材料体系需要更高精度钻孔；②mSAP工艺（15-25μm线宽）需要超快激光；③Cavity/EMIB封装工艺需要冷加工；④无需前处理节省工序降低成本。Q3：PCB钻孔设备市场空间有多大？2024年全球钻孔设备市场规模约14.70亿美元，预计2029年达26.83亿美元（CAGR 11.5%）。AI算力需求激增驱动高阶PCB需求，钻孔设备增速高于PCB设备整体增速。Q4：M9材料对钻孔设备提出了什么新要求？M9适配224Gbps超高速、78层高层数PCB，对钻孔精度、孔径、热影响要求更高。传统CO2激光难以满足M9加工需求，超快激光成为必选方案。Q5：公司的超快激光钻孔设备有哪些技术指标？支持30-100um孔径范围，加工速度10,000孔/秒（较传统提升25%），位置精度<±10μm，热影响区<5μm实现“零碳化”冷加工，核心部件100%自研自产。数据来源说明。本报告数据来源于申万宏源《英诺激光（301021）：超快激光迎来放量时代，公司自研激光器筑壁垒，多赛道共振成长》（2026年7月15日）、公司公告、大族数控公告、重庆市电子制造行业协会、IPCB等公开信息渠道。