联讯仪器-688808-A股公司深度研究报告：AI光模块测试卖铲人国产高端测试仪器稀缺龙头-260709（37页）.pdf

核心结论速览： 半导体测试设备形成第二成长曲线：公司在光电子器件测试、碳化硅功率器件测试、集成电路电性能测试三大赛道全面布局。2024年半导体测试设备收入3.54亿元，占收入比重逐步提升至约50%，已成为公司最大收入来源。 碳化硅功率器件测试设备市占率国内第一：2024年公司在中国碳化硅功率器件测试设备领域市占率21.7%，排名国内第一。其中WLBI晶圆级老化测试设备国内市占率43.6%，稳居国内首位；KGD已知良品裸片测试设备市占率12.1%，位列全球第三、本土企业第一。 光电子器件测试设备国内第一：覆盖硅光晶圆、裸Die、CoC封装全流程光芯片测试，2024年国内市占率5.2%，位列国内市场第一。 碳化硅测试设备市场高速增长：2024年国内碳化硅功率器件测试设备市场规模7.4亿元，预计2029年提升至33.5亿元，五年复合增速35.3%。WLBI测试设备2024年国内市场规模3.6亿元，预计2029年达15.0亿元；KGD测试设备2024年国内市场规模1.2亿元，预计2029年达6.9亿元。 车规级测试需求驱动WLBI与KGD放量：新能源汽车800V高压平台渗透带动碳化硅器件产能快速扩张，车规芯片对可靠性、缺陷筛选标准严苛，WLBI晶圆级老化、KGD裸片分选成为产线必备工序。 电性能测试设备打开新空间：WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统面向半导体集成电路晶圆电性与可靠性测试，目前市场主要由海外企业垄断，公司正加速产品落地与客户拓展，市占率具备较大提升空间。半导体测试设备布局全景。联讯仪器半导体测试设备聚焦光电子、功率器件、集成电路三大测试赛道，形成光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备三大产品矩阵，全方位覆盖半导体上游核心测试环节。光电子器件测试设备：CoC光芯片老化测试系统（封装级芯片老化测试）、光芯片KGD分选测试系统（裸Die级芯片功能测试）、硅光晶圆测试系统（晶圆级硅光芯片功能测试），实现晶圆、裸片、封装全流程覆盖。功率器件测试设备：晶圆级老化（WLBI）系统（晶圆级功率芯片老化可靠性测试）、功率芯片KGD分选测试系统（裸Die级功率芯片良品筛选测试），专攻碳化硅第三代功率半导体测试领域。电性能测试设备：WAT晶圆允收测试机、晶圆级可靠性测试系统，满足晶圆制造全过程电性参数检测与可靠性验证需求。碳化硅测试设备：增长最快的细分赛道。市场空间。碳化硅功率器件测试需求爆发，支撑行业高速增长。2024年国内碳化硅功率器件测试设备市场规模7.4亿元，预计2029年提升至33.5亿元，五年复合增速35.3%。WLBI晶圆级老化测试设备：可在晶圆阶段完成裸芯片并行检测，兼具成本优势与更高测试效率。2024年全球市场规模2.2亿美元，预计2029年达6.1亿美元；国内市场规模3.6亿元，预计2029年达15.0亿元。KGD已知良品裸片测试设备：能够提前筛除缺陷晶圆，大幅规避封装完成后才暴露可靠性缺陷带来的良率损耗，降本价值突出。2024年全球市场规模0.9亿美元，预计2029年达3.9亿美元；国内市场规模1.2亿元，预计2029年达6.9亿元。公司产品与技术优势。公司推出覆盖碳化硅全生命周期的“从实验室到晶圆厂制造”一体化测试系统，提供从早期参数测试、晶圆级老化、可靠性筛选到KGD验证的完整解决方案。WLBI晶圆级老化系统：单工位并行测试数量、系统工位数均高于海外龙头Aehr同类产品，测试承载能力更具优势。KGD分选测试系统：最大支持工位数优于Pentamaster同类产品，测试效率领先。公司最新推出SiC KGD PB6600支持6个测试站并行测试，UPH能力＞1200pcs。WAT高压串行参数测试系统：WAT6300面向晶圆制造全过程电性参数检测，最小电流分辨率、最小电压分辨率表现优异。市占率与竞争格局。2024年公司在中国碳化硅功率器件测试设备领域市占率21.7%，排名国内第一。其中： WLBI测试设备国内市占率43.6%，稳居国内首位。 KGD分选测试设备市占率12.1%，位列全球第三、本土企业第一。光电子器件测试：从光模块向上游延伸。市场空间。随着5G、物联网和人工智能等新兴应用领域对光电子器件的精度和可靠性提出更高要求，全球半导体光电器件测试设备市场从2020年5.7亿美元增至2024年7.8亿美元（CAGR 8.0%），预计2029年达13.1亿美元；中国市场规模由14.8亿元增长至21.0亿元，预计2029年增长至38.5亿元。公司产品布局。公司针对光通信领域的光电子器件测试需求，自主研发三大核心设备：CoC光芯片老化测试系统：用于CoC封装级光芯片老化测试，温度一致性与行业头部厂商持平（±2℃），并行测试数量仅次于镭神技术，优于致茂电子。光芯片KGD分选测试系统：用于裸Die级光芯片分选测试，支持AI视觉AOI缺陷检测，脉冲宽度、测试效率等核心指标对标海外Alphax同类产品。硅光晶圆测试系统：用于晶圆级硅光芯片功能测试，光耦合重复性达到头部外资FormFactor同等水平（<0.2dB），仅耦合速度存在小幅差距。市占率。2024年公司在中国光电子器件测试设备市场市占率5.2%，位列国内市场第一。电性能测试设备：国产替代的新战场。公司电性能测试设备面向半导体集成电路晶圆电性与可靠性测试场景，核心产品包括：WAT晶圆允收测试机：最小电流分辨率1fA、最小电压分辨率100nV，性能表现优异。晶圆级可靠性测试系统：并行测试数量显著高于海外QualiTau产品，系统测试温度最高250℃。目前电性能测试设备市场主要由海外企业垄断，公司正加速产品落地与客户拓展，市占率具备较大提升空间。投资逻辑：三大赛道协同发力。第一，碳化硅功率器件测试赛道：新能源汽车800V高压平台渗透带动碳化硅器件产能快速扩张，WLBI、KGD成为产线必备工序。公司在WLBI和KGD领域市占率领先。第二，光电子器件测试赛道：硅光芯片应用边界持续拓宽（FMCW激光雷达、光子计算等），对测试设备精度、量程提出全新要求，公司是国内少数实现硅光晶圆测试系统量产的厂商。第三，电性能测试设备赛道：WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统国产化率极低，公司正加速产品落地与客户拓展，具备较大提升空间。延伸阅读。以上为半导体测试设备深度分析，如需获取完整报告详细数据及全部财务预测表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：联讯仪器在半导体测试设备领域的布局如何？公司聚焦光电子、功率器件、集成电路三大测试赛道，形成光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备三大产品矩阵，全方位覆盖半导体上游核心测试环节。Q2：碳化硅测试设备市场的增长空间有多大？2024年国内碳化硅功率器件测试设备市场规模7.4亿元，预计2029年提升至33.5亿元（CAGR 35.3%）。WLBI测试设备从3.6亿元增长至15.0亿元，KGD测试设备从1.2亿元增长至6.9亿元。Q3：公司在碳化硅测试设备领域的市占率如何？碳化硅功率器件测试设备领域国内市占率21.7%，排名国内第一；WLBI测试设备国内市占率43.6%，稳居国内首位；KGD分选测试设备市占率12.1%，位列全球第三、本土企业第一。Q4：光电子器件测试设备市场空间如何？全球半导体光电器件测试设备市场预计2029年达13.1亿美元；中国市场规模预计2029年达38.5亿元。公司2024年国内市占率5.2%，位列第一。Q5：电性能测试设备的国产化前景如何？WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统目前主要由海外企业垄断，国产化率极低。公司正加速产品落地与客户拓展，市占率具备较大提升空间。数据来源说明。本报告所有数据均来源于华创证券《联讯仪器（688808）深度研究报告：AI光模块测试卖铲人，国产高端测试仪器稀缺龙头》及公司2024-2025年年报、2026年第一季度报告。