德邦科技-688035-A股公司研究报告：先进封装浪潮席卷材料龙头乘风而上-260709（26页）.pdf

核心结论速览： TIM是先进封装导热散热的核心材料：TIM（导热界面材料）用于填充电子元件和散热器缝隙，减少传热热阻。在AI芯片功耗持续攀升的背景下，TIM从辅助材料升级为决定芯片性能释放的关键环节。 英伟达Rubin架构推动TIM向石墨烯/液态金属升级：标准版Rubin采用高导热石墨烯垫片量产，Ultra版保留液态金属+微通道冷头方案。液态金属导热系数40W/mK以上，石墨烯导热垫片可达130W/mK，远高于传统硅脂（8-15W/mK）。 全球TIM市场2031年达41.5亿美元：QYResearch预测，2024年全球TIM市场20.1亿美元，2031年达41.5亿美元（CAGR 10.74%）。ADAS和数据中心TIM市场预计分别增长9倍和18倍。 泰吉诺全面布局液态金属、石墨烯等高端TIM：公司联合天津理工大学开发的高导热BiSnIn液态金属/Al复合材料导热系数40W/mK；产品已用于浸没式液冷服务器、芯片测试、激光器泵浦散热等领域。 光模块功耗超40W，全面液冷时代来临：1.6T光模块加速商用，功耗超40W，风冷不再适配。泰吉诺针对光模块提供耐插拔导热复合材料和单组份后固化导热凝胶全方位配套。 英伟达最终方案：石墨烯垫片量产+液态金属极端方案：2026年5月，英伟达最终决定标准版VeraRubin采用高导热石墨烯垫片量产；Ultra版本保留液态金属+微通道冷头极端方案。TIM：先进封装导热散热核心材料。TIM是一种用于填充两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平孔洞的材料，以减少传热热阻。作用原理是通过排除空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，降低接触热阻，充分发挥散热器作用。伴随GPU热设计功耗的持续提升，散热材料成为制约芯片性能释放的关键因素。在现阶段主流AI芯片散热通道设计中，TIM承担着填充芯片与散热器间隙、建立热传导通道的关键功能。高导热需求下，液态金属和石墨烯陆续登场。现有主流TIM（硅胶、硅脂、凝胶）产品难以满足高功率密度场景需求，材料端亟需快速迭代：液态金属：一类在常温或略高温度下呈液态的低熔点金属合金。泰吉诺联合天津理工大学赵云峰教授团队发表《高导热BiSnIn液态金属/Al复合材料作为高性能热界面材料》论文，以低成本、高导热的Al微颗粒为填料与BiSn复合制备相变金属片，导热系数由20W/mK提升至40W/mK。石墨烯：自身具备卓越导热性能，较低的密度以及超高的径厚比使其在较低添加量下即可构建有效导热网络。鸿富诚利用石墨烯膜定向排序技术制备高性能石墨烯导热垫片，导热系数最高可达130W/mK，热阻低于6mm²K/W，有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。英伟达Rubin方案：石墨烯+液态金属双线推进。2026年5月，英伟达最终决定在标准版VeraRubin中放弃液态金属，转而采用高导热石墨烯垫片进行量产；高端Ultra版本保留液态金属+微通道冷头（冷却液流道，微米级别，增加冷却液与金属接触面积）的极端方案。这一决策验证了石墨烯在主流量产方案中的可行性，同时液态金属在高功率密度极端场景下的不可替代性。TIM市场空间：百亿级增量市场。全球市场：QYResearch数据显示，2024年全球TIM市场销售额已达20.1亿美元，预计2031年增长至41.5亿美元，CAGR 10.74%。中国市场：2024年中国TIM市场达10.3亿美元，预计2031年达21.6亿美元，CAGR 11.09%。高增长细分领域：据IDTechEx预测，2022年到2034年，ADAS和数据中心的TIM市场规模将分别增长9倍和18倍。高性能TIM被越来越多地用于处理快速增长的功率密度，高单价推动收入规模快速增长。泰吉诺：德邦科技TIM板块核心布局。液态金属产品矩阵。泰吉诺液态金属系列产品包括Fill-LM 800（陶瓷粉体复合，8W/mK）、Fill-LM 2500（液态金属及聚合物，25W/mK）、Fill-LM S7200（镍基合金，≥60W/mK）、Fill-LM S8000/SP8000（钛基合金，≥80W/mK）、Fill-LM SW8000（钼基合金复合材料，≥80W/mK）。导热系数从8W/mK到80W/mK以上全面覆盖。液冷领域配套材料。在界面导热应用领域，公司TIM产品通过对钼基合金的成分调整及工艺结构优化，成功开发出在力学强度上优于纯钼片、同时界面接触热阻大幅低于纯钼片的高可靠合金片。该产品已通过客户认证并用于浸没式液冷服务器、芯片测试、激光器泵浦散热等领域。光模块领域全方位配套。1.6T光模块加速商用，功耗超过40W，全面液冷时代来临。模块外：泰吉诺耐插拔导热复合材料T-Plug820S以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位表面，可承受2000+次反复插拔。模块内：单组份后固化导热凝胶Fill-C1P1120，具备高导热性能，兼顾低渗油低挥发特性，点胶顺滑，高速适配大批量自动化生产。先进封装材料：德邦科技多维度布局。DAF固晶胶。DAF是粘接芯片与芯片、芯片与基板的先进封装材料，由Dicing Tape（划片胶带，起固定支撑作用）和Die Bonding Tape（固晶胶带，核心粘接功能层）组成。在先进封装薄型化和高集成堆叠趋势下，DAF重要性持续提升。QYResearch预计2032年半导体固晶胶市场达4.89亿美元。公司DAF/CDAF膜打破国外垄断，2025年已实现小批量交付。玻璃基板。公司轨交玻璃粘接密封产品延伸玻璃基板新赛道。在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等前沿领域，公司已启动关键技术预研及样品送样。投资启示：把握TIM材料国产替代机遇。短期关注：英伟达Rubin量产带来的石墨烯和液态金属放量；泰吉诺产品进入头部客户供应链的验证进展。中期关注：DAF固晶胶国产替代进展（2025年已小批量交付）；玻璃基板等前沿技术预研和样品送样进度。长期逻辑：TIM市场从20亿美元向41亿美元扩容，ADAS和数据中心细分市场9-18倍增长，公司作为国内少数全面布局液态金属、石墨烯等高端TIM材料的厂商，有望充分受益。延伸阅读。以上为TIM材料与先进封装专题深度分析，如需获取完整报告详细数据及全部财务预测表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：什么是TIM材料？为什么在AI芯片中如此重要？TIM（导热界面材料）填充电子元件和散热器缝隙，减少传热热阻。在AI芯片功耗持续攀升背景下，TIM是决定芯片能否稳定运行的关键环节，从辅助材料升级为核心散热材料。Q2：英伟达Rubin架构采用什么TIM方案？标准版Rubin采用高导热石墨烯垫片量产；Ultra版保留液态金属+微通道冷头极端方案。石墨烯导热垫片可达130W/mK，液态金属可达80W/mK以上。Q3：TIM材料的市场空间有多大？2031年全球TIM市场预计达41.5亿美元，CAGR 10.74%。其中ADAS和数据中心TIM市场预计分别增长9倍和18倍。Q4：泰吉诺在TIM领域的竞争力如何？泰吉诺液态金属产品涵盖陶瓷粉体、镍基、钛基、钼基等全系列，导热系数8-80W/mK全面覆盖。产品已用于浸没式液冷服务器、芯片测试、光模块等领域。Q5：光模块热管理与TIM有何关系？1.6T光模块功耗超40W，风冷不再适配，全面液冷时代来临。泰吉诺提供模块外耐插拔导热复合材料和模块内导热凝胶全方位配套。数据来源说明。本报告所有数据均来源于国投证券《德邦科技（688035.SH）深度研究报告：先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上》及公司2020-2025年年报。