本川智能-300964-A股公司深度报告：电源PCB新秀CIPB打开高端PCB弹性-260708（15页）.pdf

核心结论速览： CIPB是VPD垂直供电趋势下的标准化载体：随着AI芯片功耗攀升，垂直供电（VPD）预计成为下一代AI芯片供电架构。CIPB（芯片内嵌功率基板）产品面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，降低成本20%-30%。 CIPB三大进入壁垒构筑先发优势护城河：工艺壁垒（数年上万次调试积累）、路线壁垒（与车载低压埋入完全不通用）、客户认证壁垒（18-24个月全套测试）。仅采购设备无法直接实现量产。 CIPB对应2030年市场规模达数百亿元：服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。AI服务器电源是最先放量的应用场景。 公司率先完成头部客户验证：CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证环节，正式进入其供应链体系。汽车电子方向，已与部分全球性头部车企就CIPB产品开展样品验证。 CIPB工厂持股81%，顺络电子产业基金持股19%：剩余股权由行业龙头顺络电子的产业基金持有，有助于绑定产业链资源、加速客户拓展与量产落地。 预计2027Q1实现CIPB量产：从“小批量”到“大规模量产”存在良率爬坡、客户引入节奏等多重确定性，但公司先发优势明显。 CIPB有望成为利润率上行的核心变量：随着2027年CIPB量产后高毛利率产品占比提升，公司综合毛利率有望从2026年的21.98%进一步提升至2028年的30.11%。CIPB：PCB+半导体融合的蓝海市场。什么是CIPB？CIPB（芯片内嵌功率基板/芯片嵌入PCB）产品，通过将功率器件进一步嵌入PCB基板内部，实现芯片与基板的一体化集成封装。与传统的将功率芯片焊接在PCB表面的方案不同，CIPB将功率芯片嵌入PCB内层，形成一体化结构。为什么需要CIPB？——VPD垂直供电趋势。随着AI服务器GPU/ASIC功耗持续攀升（Blackwell B200单芯片TDP已达1000W，Rubin R300预计达3600W），传统水平供电路径较长，容易带来PDN阻抗、IR Drop和寄生电感等问题。VPD（垂直供电）趋势推动电源模块向芯片正下方迁移，以缩短供电路径、降低损耗。CIPB是VPD趋势下的标准化载体，承接“短路径、高集成、高功率密度”的供电升级需求。CIPB核心优势。| 指标 | 提升幅度 ||||| 面积 | 缩小30%-50% || 功率密度 | 提升2-3倍 || 成本 | 降低20%-30% |CIPB三大进入壁垒。1. 工艺壁垒（难度最高、耗时最长）。CIPB生产需同步解决多项技术难题： 高温压合板材翘曲变形控制。 高压工况绝缘击穿防护。 微米级微孔填铜无空洞工艺。 芯片埋入应力平衡。整套生产参数需要数年、上万次调试积累，仅采购设备无法直接实现量产。这是CIPB赛道最核心的进入壁垒。2. 路线壁垒（技术赛道割裂）。多数传统PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控（电压等级通常<100V），对应的电压等级、工艺体系、设计标准和CIPB（高压、大电流场景）完全不通用。关键点：低压埋入成熟技术无法平移复用，二者属于两条独立技术赛道。3. 客户认证壁垒（核心护城河）。 认证周期：长达18-24个月。 测试内容：高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试。 更换成本：客户方案定型、试样验证通过后不会轻易更换基板厂商，更换供应商需要重新走完全套认证，容易错失新品迭代窗口。这一认证壁垒让赛道短期竞争格局相对稳定，先发企业具有显著优势。CIPB市场规模预测（2030年）。| 应用领域 | 市场规模（亿元） | 驱动因素 |||||| 服务器电源 | 90-250 | AI芯片功耗持续攀升，VPD架构渗透 || 新能源汽车 | 60-150 | 800V高压平台普及，功率密度要求提升 || 光伏逆变器 | 50-160 | 新能源装机增长，高效功率转换需求 || 机器人模块 | 350-650 | 人形机器人产业化，高功率密度驱动 |AI服务器电源是CIPB最先放量的应用场景。公司CIPB先发优势。技术领先。公司是完成AI服务器头部客户CIPB验证并实现小批量生产的企业。这一领先地位是公司在锂铜、埋陶瓷、元器件埋入等量产工艺上多年积累的自然延伸，相较同业新进入者更具工艺成熟度与量产确定性。公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，涉及高多层板、预埋板、HDI板、软硬结合板、高频高速板、金属基板等品类，具备从传统PCB向CIPB高端产品升级的技术基础。客户进展。AI服务器电源：CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证环节，正式进入其供应链体系。已获麦格米特订单。汽车电子：已与部分全球性头部车企就CIPB产品开展样品验证。股权结构优势。CIPB工厂公司持股81%，剩余股权由行业龙头顺络电子的产业基金持有。通过绑定大厂导入业务，进一步增强客户拓展与量产落地的确定性。量产时间表。预计2027Q1实现CIPB量产。从“小批量”到“大规模量产”存在良率爬坡、客户引入节奏、终端需求波动等多重不确定性，但公司先发优势明显，有望在量产阶段持续巩固领先地位。CIPB对盈利能力的提升。目前PCB主营业务毛利率仅8.45%（2025年），主要因产能仍处爬坡阶段、产品结构尚未充分优化。随着多层板收入占比提升，预计PCB毛利率提升至16.09%（2026E）、23.91%（2027E）、27.88%（2028E）。2027年以后，CIPB产品（高附加值、预计高毛利率）有望成为公司利润率继续上行的核心变量，推动综合毛利率从2026年的21.98%进一步提升至2028年的30.11%。投资启示：把握CIPB赛道先发优势。短期催化：CIPB客户拓展进展、小批量订单落地、产能爬坡节奏。中期催化：2027Q1 CIPB量产、AI服务器电源客户批量出货、汽车电子客户验证通过。长期逻辑：CIPB对应2030年数百亿元市场空间（服务器电源90-250亿+新能源汽车60-150亿+光伏逆变器50-160亿+机器人模块350-650亿），公司作为率先完成头部客户验证并进入供应链的企业，有望在VPD垂直供电趋势中持续受益。延伸阅读。以上为CIPB深度分析，如需获取完整报告详细数据及全部财务预测表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：CIPB是什么？有什么优势？CIPB（芯片内嵌功率基板）通过将功率器件嵌入PCB基板内部，实现芯片与基板的一体化集成封装。面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍，降低成本20%-30%，是VPD垂直供电趋势下的标准化载体。Q2：CIPB的进入壁垒为什么高？三重壁垒：工艺壁垒（数年上万次调试）、路线壁垒（与车载低压埋入完全不通用）、客户认证壁垒（18-24个月全套测试，更换成本极高）。Q3：CIPB的市场空间有多大？预计2030年服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。Q4：公司在CIPB方面有什么先发优势？公司是完成AI服务器头部客户CIPB验证并实现小批量生产的企业，已正式进入头部客户供应链体系。CIPB工厂持股81%，顺络电子产业基金持股19%。Q5：CIPB何时量产？预计2027Q1实现CIPB量产，有望成为公司利润率继续上行的核心变量。数据来源说明。本报告所有数据均来源于浙商证券《本川智能深度报告：电源PCB新秀，CIPB打开高端PCB弹性》（2026年7月8日）及公司2025年年报。