计算机行业深度报告：壁仞科技国产通用GPU领军全国产体系的践行者——国产GPU系列专题-260705（15页）.pdf

核心结论速览： 2025年智算收入10.28亿元，同比增长205.14%：BR10X系列旗舰通用GPU产品实现规模化量产，多个千卡级智算集群交付，收入快速放量验证商业化能力。 HGCT异构混训业内首次实现四种异构芯片千卡混合训练：混训芯片种类、规模、效率均为行业第一，千亿参数模型混训效率达单一芯片集群的90%，有效解决国产算力“异构孤岛”难题。 光跃超节点128卡商用版已实现数千卡部署：传输延迟较传统电交换降低90%以上，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升，是国内首个光互连光交换GPU超节点。 DeepLink混推方案实现国产异构芯片“1+12”效能跃升：与上海人工智能实验室联合推出，推动国产算力生态协同增强。 中国电信千卡集群训练线性加速比超95%，连续训练30天不中断：验证了国产GPU在大型AI训练任务中的稳定性和可靠性。 BIRENSUPA平台已完成50+主流大模型快速适配：包括DeepSeek、Qwen、MiniMax、智谱GLM、Kimi等，多数实现Day0适配，软件生态持续完善。 BR20X预计2026年商业化上市：基于第二代自研架构，原生支持FP8/FP6等先进低精度数据格式，提供更强单卡运算能力。H2：智算收入放量——从芯片到集群的商业化验证。收入高速增长验证商业化能力。2025年公司智能计算解决方案收入10.28亿元，同比增长205.14%，占营收比重超99%。BR10X系列旗舰通用GPU产品实现规模化量产，多个千卡级智算集群交付。2025年公司成功交付包括2,048卡光互连光交换GPU超节点集群在内的多个大规模智算集群项目。在手订单充足支撑后续成长。截至2025年12月，公司持有24份未完成具约束力订单，总价值约8.22亿元；已订立五份框架销售协议及24份销售合约，总价值约12.41亿元。合计超20亿元的在手订单为后续收入提供充足支撑。费用率快速下降，规模效应显现。随收入快速增长，销售费用率从2023年90.28%降至2025年5.56%，管理费用率从351.44%降至32.04%。公司正处于从高投入期向规模化交付期过渡的关键阶段。H2：异构算力协同——HGCT与DeepLink解决“算力孤岛”。HGCT异构混训：四种芯片千卡混合训练。国产算力生态中，不同厂商的GPU技术路径多元，形成“异构算力孤岛”难题。壁仞科技自主研发的HGCT（异构GPU协同训练方案）在业内首次实现四种异构芯片千卡混合训练同一个大模型。混训芯片种类、规模、效率均为行业第一，在千亿参数模型上的混训效率达到单一芯片集群的90%，有效聚合了分散的算力资源。DeepLink混推方案：1+12效能跃升。2026年，壁仞科技与上海人工智能实验室进一步推出全新DeepLink混推方案，实现国产异构芯片“1+12”的效能跃升。该方案通过多元算力混合推理加速，推动国产算力生态从“能用”向“好用”升级。H2：光跃超节点——国内首个光互连光交换GPU超节点。技术架构与关键参数。2025年7月，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点“光跃LightSphereX”。该超节点基于曦智科技硅光OCS光交换芯片，集成壁仞科技大算力通用GPU液冷模组，搭载中兴通讯AI国产服务器及仪电智算云平台软件，形成“开放协议+自主技术+自研软件”的协同体系。2026年3月，“光跃超节点128卡商用版”发布并实现数千卡部署。实测数据显示，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升，传输延迟较传统电交换降低90%以上。与国内外主流方案对比。| 方案 | 核心配置 | 关键性能 |||||| 光跃LightSphereX 128商用版 | 硅光OCS光交换芯片+壁仞GPU液冷模组 | 传输延迟降90%+，数千卡部署 || 英伟达GB200 NVLink72 | 36 Grace CPU+72 Blackwell GPU | LLM推理性能较H100提升30倍 || 华为CloudMatrix 384 | 384昇腾910C+192鲲鹏CPU | 300PFLOPS BF16，通信时延降10倍 || 中科曙光ScaleX 640 | 640卡超节点，浸没相变液冷 | MoE万亿参数模型训练提升30-40% |光跃超节点形成了“开放协议+自主技术+自研软件”的自主可控闭环，在国产算力生态中具有独特的差异化定位。H2：大模型适配生态——50+模型快速落地。适配规模与速度。BIRENSUPA软件平台已完成DeepSeek、MiniMax、智谱、QWEN、Kimi、Step、腾讯混元、商汤SenseNova等50多种大模型的快速适配。多数模型实现了Day0适配，即模型开源/发布当日即完成适配验证。代表性适配案例： DeepSeek R1（2025年2月）：数小时完成1.5B到70B全系列蒸馏模型适配。 Qwen3（2025年4月）：发布后数小时内完成全系列模型推理支持，率先在开发者云平台上线。 Qwen3.6-35B-A3B（2026年4月）：完成Day0适配。 GLM-5.1（2026年4月）：发布当日率先完成适配。 Kimi K2.6（2026年4月）：开源后率先完成模型接入与推理适配。 DeepSeek-V4（2026年4月）：依托BIRENSUPA软件栈快速完成适配。一体机方案加速行业落地。壁仞科技一体机深度融合GPU、服务器硬件、BIRENSUPA软件平台及预装大模型。联合中国移动、中兴通讯发布“中国移动智算一体机”；联合浙江大学等打造“智海AI教育一体机”，已在浙江大学示范应用。H2：投资跟踪框架与行动指南。核心跟踪指标： BR20X商业化进度：预计2026年上市，是公司第二代自研架构产品，性能跃升关键节点。 光跃超节点部署规模：128卡商用版已落地，跟踪后续扩展至更大规模集群。 在手订单转化率：超20亿元订单向收入的转化进度。 运营商集采份额：已进入三大运营商供应链，跟踪后续份额变化。 大模型适配数量与深度：50+已适配，跟踪新增适配模型及优化深度。关键信号识别： BR20X发布及客户导入：第二代产品性能验证，标志技术代际跨越。 超节点规模化部署：验证系统级解决方案的可复制性。 盈利拐点：随收入规模扩大，经调整亏损收窄至盈亏平衡。 新客户/新场景突破：从运营商向互联网、金融、政务等场景拓展。风险提示：产品迭代及客户导入不及预期、高端算力芯片供应链及先进制程受限、行业竞争加剧及高研发投入导致盈利改善不及预期。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及盈利预测与估值表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：HGCT异构混训解决了什么问题？国产算力生态中不同厂商GPU技术路径不同，形成“异构算力孤岛”。HGCT在业内首次实现四种异构芯片千卡混合训练，混训效率达单一芯片集群的90%，有效聚合分散算力资源。Q2：光跃超节点的优势是什么？国内首个光互连光交换GPU超节点，128卡商用版实现数千卡部署。基于硅光OCS光交换芯片，传输延迟较传统电交换降低90%以上，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升。Q3：公司的大模型适配进展如何？BIRENSUPA平台已完成50+主流大模型适配，包括DeepSeek、Qwen、MiniMax、智谱GLM、Kimi等，多数实现Day0适配。Qwen3发布后数小时即完成全系列推理支持。Q4：公司在中国电信的落地情况如何？千卡集群、千亿参数模型训练线性加速比超95%，连续训练30天不中断。公司主流GPU产品已纳入中国电信集采名录，成为主要GPU供应商。Q5：BR20X相比现有产品有什么提升？基于第二代自研架构，配备更大内存及更高速互联带宽，原生支持FP8/FP6等先进低精度数据格式，提供更强单卡运算能力，预计2026年商业化上市。数据来源说明。本报告数据来源于招股说明书、2025年报、壁仞科技公众号、兴业证券经济与金融研究院整理。报告发布日期：2026年7月5日。